[實用新型]一種微型磁鐵固定裝置有效
| 申請號: | 201821521938.8 | 申請日: | 2018-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN208738209U | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發明(設計)人: | 張方凡一;胥湖象 | 申請(專利權)人: | 胥湖象;張方凡一 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 710021 陜西省西安市未*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁鐵孔 卡簧槽 卡簧 固定裝置 微型磁鐵 磁鐵 底面 化學環境 開口結構 內部凹陷 所在平面 周向開設 環形沿 載具 平行 裝配 外部 申請 配合 保證 | ||
本申請提供了一種微型磁鐵固定裝置,包括:載具、磁鐵孔、卡簧槽和卡簧;所述載具開設所述磁鐵孔;所述磁鐵孔的一端以所在所述載具為底面,另一端為開口結構;所述卡簧槽呈環形沿所述磁鐵孔的周向開設,且向所述載具的內部凹陷;所述卡簧槽所在平面平行于所述磁鐵孔的底面;所述卡簧槽的內徑大于所述磁鐵孔的內徑;所述卡簧的外部尺寸與所述卡簧槽相配合;所述卡簧卡頓于所述卡簧槽的內部。能夠令磁鐵牢固的裝配在磁鐵孔內,且不會受高溫、化學環境的影響出現失效的問題,有效保證磁鐵的牢固和有效性。
技術領域
本申請涉及半導體封裝工藝技術領域,尤其涉及一種微型磁鐵固定裝置。
背景技術
半導體封裝過程中,倒裝上芯工序需要用到基板載具固定基板輔助生產。現有技術中,通常使用磁力作為驅動力進行固定,所以,磁鐵裝配后的穩定性尤為重要。一般采用以下兩種方法進行磁鐵裝配,一種是在載具上銑出沉孔,通過控制沉孔尺寸與磁鐵緊配;另一種是在載具上銑出沉孔后用高溫膠水粘接磁鐵。
但是發明人在使用現有磁鐵固定裝置時存在一些問題,磁鐵緊配安裝過程中容易發生破損的問題,且經過高溫環境,例如回流焊,會令緊配失效從而造成磁鐵脫落,而且一旦磁鐵經過堿性環境,例如化學清洗,則高溫膠水容易老化,從而發生膠層脫落污染產品的問題。
實用新型內容
本申請提供了一種微型磁鐵固定裝置,以解決現有磁鐵固定裝置固定易失效、易損傷磁鐵的問題。
本申請提供了一種微型磁鐵固定裝置,所述裝置包括:載具、磁鐵孔、卡簧槽和卡簧;
所述載具開設所述磁鐵孔;
所述磁鐵孔的一端以所在所述載具為底面,另一端為開口結構;
所述卡簧槽呈環形沿所述磁鐵孔的周向開設,且向所述載具的內部凹陷;
所述卡簧槽所在平面平行于所述磁鐵孔的底面;
所述卡簧槽的內徑大于所述磁鐵孔的內徑;
所述卡簧的外部尺寸與所述卡簧槽相配合;
所述卡簧卡頓于所述卡簧槽的內部。
可選地,所述磁鐵孔的內徑大于或者等于所述磁鐵的外徑。
可選地,所述卡簧包括:夾取部、連接部和固定部;
所述卡簧采用對稱結構;
兩個所述夾取部與所述固定部之間分別由所述連接部連接;
所述卡簧呈彎曲狀,且所述固定部的曲率小于所述連接部的曲率,所述連接部的曲率小于所述夾取部的曲率;
所述固定部的徑向尺寸大于所述連接部的徑向尺寸;
兩個所述夾取部之間存在間隙。
可選地,所述磁鐵孔的底面至所述卡簧槽的距離小于所述磁鐵的軸向高度。
可選地,所述卡簧槽的軸向高度大于所述卡簧的軸向高度。
由以上技術可知,本申請提供了一種微型磁鐵固定裝置,所述裝置包括:載具、磁鐵孔、卡簧槽和卡簧;所述載具開設所述磁鐵孔;所述磁鐵孔的一端以所在所述載具為底面,另一端為開口結構;所述卡簧槽呈環形沿所述磁鐵孔的周向開設,且向所述載具的內部凹陷;所述卡簧槽所在平面平行于所述磁鐵孔的底面;所述卡簧槽的內徑大于所述磁鐵孔的內徑;所述卡簧的外部尺寸與所述卡簧槽相配合;所述卡簧卡頓于所述卡簧槽的內部。使用時,將尺寸與磁鐵孔相配合的磁鐵放入磁鐵孔內,用鑷子夾緊卡簧并放入卡簧槽內,放松鑷子,令卡簧卡頓于卡簧槽內,此時,卡簧與卡簧槽相互配合,從而限制磁鐵,令磁鐵能夠牢固的裝配在磁鐵孔內,且不會受高溫、化學環境的影響出現失效的問題,能夠有效保證磁鐵的牢固和有效性。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





