[實用新型]一種微型磁鐵固定裝置有效
| 申請號： | 201821521938.8 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN208738209U | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 張方凡一;胥湖象 | 申請（專利權）人： | 胥湖象;張方凡一 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 逯長明;許偉群 |
| 地址： | 710021 陜西省西安市未*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁鐵孔 卡簧槽 卡簧 固定裝置 微型磁鐵 磁鐵 底面 化學環境 開口結構 內部凹陷 所在平面 周向開設 環形沿 載具 平行 裝配 外部 申請 配合 保證 | ||
1.一種微型磁鐵固定裝置，其特征在于，所述裝置包括：載具(1)、磁鐵孔(2)、卡簧槽(3)和卡簧(4)；
所述載具(1)開設所述磁鐵孔(2)；
所述磁鐵孔(2)的一端以所在所述載具(1)為底面，另一端為開口結構；
所述卡簧槽(3)呈環形沿所述磁鐵孔(2)的周向開設，且向所述載具(1)的內部凹陷；
所述卡簧槽(3)所在平面平行于所述磁鐵孔(2)的底面；
所述卡簧槽(3)的內徑大于所述磁鐵孔(2)的內徑；
所述卡簧(4)的外部尺寸與所述卡簧槽(3)相配合；
所述卡簧(4)卡頓于所述卡簧槽(3)的內部。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述磁鐵孔(2)的內徑大于或者等于所述磁鐵(5)的外徑。
3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述卡簧(4)包括：夾取部(41)、連接部(42)和固定部(43)；
所述卡簧(4)采用對稱結構；
兩個所述夾取部(41)與所述固定部(43)之間分別由所述連接部(42)連接；
所述卡簧(4)呈彎曲狀，且所述固定部(43)的曲率小于所述連接部(42)的曲率，所述連接部(42)的曲率小于所述夾取部(41)的曲率；
所述固定部(43)的徑向尺寸大于所述連接部(42)的徑向尺寸；
兩個所述夾取部(41)之間存在間隙。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述磁鐵孔(2)的底面至所述卡簧槽(3)的距離小于所述磁鐵(5)的軸向高度。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述卡簧槽(3)的軸向高度大于所述卡簧(4)的軸向高度。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
