[實用新型]一種MOS管封裝結構

有效

• 申請號: 201821519562.7
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN209234160U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 劉劍;張偉;朱立湘;尹志明
• 申請（專利權）人: 惠州市藍微電子有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;譚映華

本實用新型實施例公開了一種MOS管封裝結構，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上設有多個貼片點以及與每個貼片點一一對應的多個封裝點，每個貼片點的中心位置與對應的封裝點的中心位置的直線距離不超過0.15毫米；所述MOS管的管腳的數量不大于所述貼片點的數量，且所述MOS管通過錫膏將管腳對應地貼附在PCB板的貼片點上，以使所述MOS管在過回流焊時通過錫膏的拉動將管腳封裝至相應的封裝點。本實用新型實施例可有效地排出MOS管管腳的氣體，且封裝效果良好，氣泡小，可靠性高。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種MOS管封裝結構。

背景技術

隨著快充方案的盛行，用戶在增加電芯容量的同時，留給脈沖編碼調制(PulseCode Modulation,PCM)）的空間越來越小，為了減小PCB板的厚度，目前主流手機基本上使用柵格陣列（Land Grid Array， LGA）封裝的MOS管，LGA封裝的MOS管的管腳在MOS管本體底部，能有效減小MOS管的占用面積。而又由于LGA封裝的MOS管管腳位于本體底部，在MOS管的管教通過錫膏貼在PCB板上時，錫膏內會混雜有氣泡。而如果貼有MOS管的PCB板過回流爐時，錫膏氣體無法有效排除，就會使得貼片后MOS管管腳的氣泡過大，超過客戶要求的管控MOS管管腳的氣泡面積小于或等于25%的標準。同時，MOS管貼在PCB板上時，往往采用腳（PIN）對腳（PIN）完全居中貼片，這種貼片方式，在過回流爐的時候，管腳處的錫膏比較穩定，不利于錫膏中的氣泡排出。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種MOS管封裝結構，可有效地排出MOS管管腳的氣體，且封裝效果良好，氣泡小，可靠性高。

本實用新型實施例提供了一種MOS管封裝結構，該封裝結構包括PCB板以及MOS管，

所述PCB板上設有多個貼片點以及與每個貼片點一一對應的多個封裝點，每個貼片點的中心位置與對應的封裝點的中心位置的直線距離不超過0.15毫米；

所述MOS管的管腳的數量不大于所述貼片點的數量，且所述MOS管通過錫膏將管腳對應地貼附在PCB板的貼片點上，以使所述MOS管在過回流焊時通過錫膏的拉動將管腳封裝至相應的封裝點。

進一步地，所述MOS管包括六個管腳。

進一步地，所述MOS管包括三個平行設置的管腳組合，每個管腳組合包括兩個管腳。

進一步地，每個貼片點的中心位置與對應的封裝點的中心位置的直線距離為0.11-0.13毫米。

更進一步地， 每個貼片點的中心位置均位于對應的封裝點的中心位置的正左側或正右側。

進一步地，每個貼片點的中心位置與對應的封裝點的中心位置的直線距離為0.08-0.1毫米 。

更進一步地，每個貼片點的中心位置均位于對應的封裝點的中心位置的正左側或正右側。

本實用新型實施例通過MOS管的管腳與PCB板的貼片點進行錯位封裝，同時通過封裝所用的錫膏過流回焊時，將MOS管拉回分裝點內，從而在拉動的過程中有效排出管腳出的錫膏的氣體，減少氣泡的產生，同時也增強了封裝效果，性能可靠性較高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的一種MOS管封裝結構的示意流程結構圖；

圖2是本實用新型實施例中的PCB板的結構圖；

圖3是本實用新型實施例中的MOS管的結構圖。