[實用新型]一種MOS管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821519562.7 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN209234160U | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉劍;張偉;朱立湘;尹志明 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市藍微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳衛(wèi);譚映華 |
| 地址： | 516006 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 貼片 封裝 管腳 本實用新型 封裝結(jié)構(gòu) 錫膏 直線距離 回流焊 有效地 排出 貼附 | ||
1.一種MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，
所述PCB板上設(shè)有多個貼片點以及與每個貼片點一一對應(yīng)的多個封裝點，每個貼片點的中心位置與對應(yīng)的封裝點的中心位置的直線距離不超過0.15毫米；
所述MOS管的管腳的數(shù)量不大于所述貼片點的數(shù)量，且所述MOS管通過錫膏將管腳對應(yīng)地貼附在PCB板的貼片點上，以使所述MOS管在過回流焊時通過錫膏的拉動將管腳封裝至相應(yīng)的封裝點。
2.如權(quán)利要求1所述的MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MOS管包括六個管腳。
3.如權(quán)利要求2所述的MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MOS管包括三個平行設(shè)置的管腳組合，每個管腳組合包括兩個管腳。
4.如權(quán)利要求1所述的MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 每個貼片點的中心位置與對應(yīng)的封裝點的中心位置的直線距離為0.11-0.13毫米。
5.如權(quán)利要求4所述的MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 每個貼片點的中心位置均位于對應(yīng)的封裝點的中心位置的正左側(cè)或正右側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個貼片點的中心位置與對應(yīng)的封裝點的中心位置的直線距離為0.08-0.1毫米 。
7.如權(quán)利要求6所述的MOS管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個貼片點的中心位置均位于對應(yīng)的封裝點的中心位置的正左側(cè)或正右側(cè)。
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