[實用新型]一種轉移并便于LED芯片固定的吸嘴

有效

• 申請號: 201821504189.8
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN209232757U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 洪秀齡;江宗瀚;黃士愷;林峻峣;黃昭銘
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒實業投資有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種轉移并便于LED芯片固定的吸嘴，所述的吸嘴在吸附LED芯片時，通過吸嘴內外氣體壓力差吸住LED芯片，所述吸嘴包括上底、下底及側壁，上底、下底均為玻璃材質，側壁帶有彈性形變。本吸嘴轉移LED芯片主要用于LED芯片批量轉移中對不良處進行返工，以此來提高LED芯片向背板轉移的良率，本產品結構簡單，使用方法簡便。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片轉移技術及其工具。更具體地說，本實用新型涉及轉移并便于單顆LED芯片固定于背板的吸嘴。

背景技術

LED的生產技術日趨成熟，不管是普通LED芯片還是Mini LED芯片、Micro LED芯片,目前其生產技術已經不再是任何LED企業的難題所在。各企業技術的不斷提升，水漲船高，LED芯片的光效也相應得到提高，單位面積的外延片可切割的芯片數量不斷增加，以至于芯片的成本隨著下降，價格也逐年成下降趨勢，淘汰了低端產能，由于LED芯片高端產能緊缺，自2016年以來中小尺寸的LED芯片卻在持續提價。隨著國內政府、企業對LED技術研發、生產投入大量的人力、財力成果顯著，近來海外企業在LED芯片領域的競爭力已經呈現落后國內企業的狀態，海外LED芯片企業減產，如三星、LG、Cree等部分產能的關停，國內LED芯片在全球的市場占有率得于持續提升，海外訂單紛紛向國內轉移，這是國內企業前期投入的必然結果，這一轉移將是消化國內新增產能的另一重要途徑。

LED芯片的生產技術對國內企業來說已經趨于成熟，但對于微型LED芯片轉移技術，仍處于起步階段，現有的轉移技術主要集中在LuxVue、X-celeprint、eLux、Uniqarta、QMAT等海外企業手中，國內企業要想在轉移技術上不受他們的牽制，必須要開發出屬于自己的技術。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴，用于LED芯片的轉移，以及轉移至背板后與背板上的±接觸點熔合固定。所述的吸嘴結構簡單，易于生產，并且方便使用，易于實際制程中對于背板中有缺陷的LED芯片進行替換操作。提高了LED芯片固定于背板的良率。

為了實現本實用新型的目的和其它優點，本實用新型提供了一種轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴，所述的吸嘴在吸附LED芯片時，通過吸嘴內外氣體壓力差吸住LED芯片，所述吸嘴包括上底、下底及側壁，上底、下底均為玻璃材質，側壁帶有彈性形變：第一玻璃、第二玻璃分別作為吸嘴的上底、下底，分別為第一玻璃底面、第二玻璃底面，第一玻璃底面面積≥第二玻璃底面面積，第二玻璃底面面積>LED芯片面積，第二玻璃底面設有一個氣孔，孔徑<LED芯片發光面最小邊長；吸嘴以第一玻璃、第二玻璃作為上下底面，以帶有彈性形變的側壁為側壁，側壁與第一玻璃底面、第二玻璃底面密封固定連接；第一玻璃底面、第二玻璃底面、帶有彈性形變側壁構成吸嘴，且在第一玻璃底面、第二玻璃底面、帶有彈性形變側壁內部構成氣體空腔。第二玻璃底面所設的氣孔,用于吸嘴內部氣體與外界氣體的流通，通過給側壁彈性形變部位一個外力，使其產生形變，使吸嘴腔體內的氣體向外界流動，而外力撤銷或減弱，側壁彈性形變部位需要向原狀態恢復，吸嘴產生負壓，則需通過氣孔吸收外界空氣，使壓力平衡，此時把氣孔對準LED芯片，LED芯片堵住氣孔，吸嘴對LED芯片產生吸力，從而可以通過移動吸嘴來轉移LED芯片，當LED芯片放置入預訂位置，完成LED芯片的轉移。若此時利用激光透過第一玻璃底面、第二玻璃底、LED芯片，使LED芯片上的P\N電極與背板上的±極接點熔合，只需對側壁的彈性形變部位再次施壓力或加大壓力即可使吸嘴與LED芯片分離。

本實用新型所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其中所述的第一玻璃、第二玻璃均為透明玻璃。

本實用新型所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其中所述第一玻璃底面與第二玻璃底面平行且兩者相對位置固定。

本實用新型所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其中所述第一玻璃底面與第二玻璃底面中心軸在同一條直線上。