[實用新型]一種轉移并便于LED芯片固定的吸嘴有效
| 申請號: | 201821504189.8 | 申請日: | 2018-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN209232757U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 洪秀齡;江宗瀚;黃士愷;林峻峣;黃昭銘 | 申請(專利權)人: | 東莞市中麒實業投資有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523500 廣東省東莞市東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸嘴 固定的 側壁 內外氣體壓力 本實用新型 玻璃材質 彈性形變 不良處 返工 良率 吸附 吸住 產品結構 | ||
1.一種轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述的吸嘴在吸附LED芯片時,通過吸嘴內外氣體壓力差吸住LED芯片,所述吸嘴包括上底、下底及側壁,上底、下底均為透明玻璃,側壁帶有彈性形變:第一玻璃、第二玻璃分別作為吸嘴的上底、下底,分別為第一玻璃底面、第二玻璃底面,第一玻璃底面面積≥第二玻璃底面面積,第二玻璃底面面積>LED芯片面積,第二玻璃底面設有一個氣孔,孔徑<LED芯片發光面最小邊長;吸嘴以第一玻璃、第二玻璃作為上下底面,以帶有彈性形變的側壁為側壁,側壁與第一玻璃底面、第二玻璃底面密封固定連接;第一玻璃底面、第二玻璃底面、帶有彈性形變側壁構成吸嘴,且在第一玻璃底面、第二玻璃底面、帶有彈性形變側壁內部構成氣體空腔。
2.如權利要求1所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述第一玻璃底面與第二玻璃底面平行且兩者相對位置固定。
3.如權利要求2所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述第一玻璃底面與第二玻璃底面中心軸在同一條直線上。
4.如權利要求2所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述第二玻璃底面設有一個氣孔,氣孔在第二玻璃底面中心點位置上。
5.如權利要求1所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,在吸嘴的氣體空腔內,第一玻璃底面與第二玻璃底面之間,設置有固定第一玻璃底面與第二玻璃底面的支架。
6.如權利要求5所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述第一底面與第二玻璃底面平行,第二玻璃底面的任意一條垂線都不會與支架向交。
7.如權利要求1所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述側壁的材料為全部彈性形變材料或局部彈性形變。
8.如權利要求7所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述的側壁的彈性形變部位,在受到壓力后發生彈性形變,壓力撤銷后恢復原樣。
9.如權利要求8所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,所述側壁的彈性形變部位,在受到壓力后發生彈性形變,使吸嘴內外產生氣體壓力差F,LED芯片的重量為g,F>g。
10.如權利要求6或9所述的轉移并便于 LED芯片固定的吸嘴,其特征在于,吸嘴氣體空腔內的支架可阻止側壁的彈性形變超過第二玻璃底面的任意一條垂線,并且側壁彈性形變后,吸嘴內外產生氣體壓力差F,LED芯片的重量為g, F>g。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





