[實用新型]芯片測試連接裝置和芯片測試系統

有效

• 申請號: 201821497309.6
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN208833884U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 陸玉斌
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

本實用新型涉及半導體技術領域，提出一種芯片測試連接裝置和芯片測試系統，多個連接器的各個連接器具有相對設置的第一端和第二端，第一端固定于加載電路板上，第二端為彈性觸頭用于連接芯片；多個導板，固定于加載電路板上，用于承載芯片。連接器直接與加載電路板連接，相比現有技術，該芯片測試連接裝置取消了芯片測試座裝置可以達到拆裝方便、降低了維修難度、提升了測試效率和減少硬件成本等效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及芯片測試連接裝置以及安裝該芯片測試連接裝置的芯片測試系統。

背景技術

芯片在生產出后需要進行測試，在最終測試階段，需要將芯片放置在芯片測試座上，測試座與加載電路板連接，最后通過加載電路板連接到測試機上。

現有技術中，在測試過程中經常出現各種器件的磨損和損壞，在維修時，需要將芯片測試座拆除后再進行維修，增加了維修時間，影響測試效率。

因此，有必要設計一種新的芯片測試連接裝置以及安裝該芯片測試連接裝置的測試系統。

所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本實用新型的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術中的不足，提供一種便于拆裝、維修方便和測試效率較高的芯片測試連接裝置以及安裝該芯片測試連接裝置的測試系統。

本實用新型的額外方面和優點將在下面的描述中進行闡述，并且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本實用新型的實踐而得到驗證。

根據本實用新型的一個方面，一種芯片測試連接裝置，包括：

加載電路板；

多個連接器，各個所述連接器具有相對設置的第一端和第二端，所述第一端固定于所述加載電路板上，所述第二端為彈性觸頭用于連接芯片；

多個導板，固定于所述加載電路板上，用于承載所述芯片。

在本公開的一種示例性實施例中，所述連接器包括：

套筒，具有相對設置的第一套筒端和第二套筒端，所述第一套筒端封閉，所述第二套筒端開口；

彈性結構，設于所述套筒內；

觸頭，連接于所述彈性結構，并突出于所述第二套筒端。

在本公開的一種示例性實施例中，所述彈性結構為螺旋彈簧。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第一套筒端固定于所述加載電路板上，所述觸頭用于與所述芯片連接。

在本公開的一種示例性實施例中，所述加載電路板上設置有凹槽，所述連接器的第一端固定在所述凹槽內。

在本公開的一種示例性實施例中，多個所述導板圍成與所述芯片的外邊框相適配的形狀。

在本公開的一種示例性實施例中，所述導板的靠近所述芯片的一面設置有向所述芯片的一側突出的凸臺，所述凸臺用于承載所述芯片。

在本公開的一種示例性實施例中，所述凸臺的承載所述芯片的一面的高度低于所述連接器的高度。

根據本公開的一個方面，提供一種芯片測試系統，包括：

上述任意一項所述的芯片測試連接裝置。

在本公開的一種示例性實施例中，還包括：

測試機，具有測試頭，所述加載電路板連接于所述測試頭。

由上述技術方案可知，本實用新型具備以下優點和積極效果中的至少之一：