[實(shí)用新型]芯片測試連接裝置和芯片測試系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821497309.6 | 申請日： | 2018-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN208833884U | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸玉斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接器 連接裝置 芯片測試 加載 芯片測試系統(tǒng) 電路板 第一端 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 本實(shí)用新型 電路板連接 芯片測試座 測試效率 拆裝方便 彈性觸頭 連接芯片 維修難度 相對設(shè)置 硬件成本 導(dǎo)板 芯片 承載 | ||
1.一種芯片測試連接裝置，其特征在于，包括：
加載電路板；
多個連接器，各個所述連接器具有相對設(shè)置的第一端和第二端，所述第一端固定于所述加載電路板上，所述第二端為彈性觸頭用于連接芯片；
多個導(dǎo)板，固定于所述加載電路板上，用于承載所述芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，所述連接器包括：
套筒，具有相對設(shè)置的第一套筒端和第二套筒端，所述第一套筒端封閉，所述第二套筒端開口；
彈性結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述套筒內(nèi)；
觸頭，連接于所述彈性結(jié)構(gòu)，并突出于所述第二套筒端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，所述彈性結(jié)構(gòu)為螺旋彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，所述第一套筒端固定于所述加載電路板上，所述觸頭用于與所述芯片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，所述加載電路板上設(shè)置有凹槽，所述連接器的第一端固定在所述凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，多個所述導(dǎo)板圍成與所述芯片的外邊框相適配的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)板的靠近所述芯片的一面設(shè)置有向所述芯片的一側(cè)突出的凸臺，所述凸臺用于承載所述芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試連接裝置，其特征在于，所述凸臺的承載所述芯片的一面的高度低于所述連接器的高度。
9.一種芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：
權(quán)利要求1～8任意一項(xiàng)所述的芯片測試連接裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：
測試機(jī)，具有測試頭，所述加載電路板連接于所述測試頭。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長鑫存儲技術(shù)有限公司，未經(jīng)長鑫存儲技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821497309.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種測試機(jī)的控制裝置和測試機(jī)
- 下一篇：電路系統(tǒng)
- 同類專利
- 專利分類
