[實用新型]一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件

有效

• 申請號: 201821490304.0
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN208767285U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 徐洋;楊凱鋒;顧紅霞;施嘉穎
• 申請（專利權）人: 江蘇捷捷微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/49
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧海洋

本實用新型公開了一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，包括雙排散熱片架、引線腳架、可控硅芯片、銅片、塑封料。雙排散熱片架與引線腳架之間設置有DBC陶瓷片，可控硅芯片陽極面置于引線腳架的凸臺上，陰極區與引線腳架的CLIP焊接定位平臺連接。銅片采取雙排雙列結構，置于可控硅芯片上。塑封料封裝在雙排散熱片架、DBC陶瓷片、引線腳架、可控硅芯片、銅片外側。本實用新型散熱片架采用雙排結構，克服單排框架的側彎問題；引線腳架增加定位凸臺，有效防止CLIP偏轉移位；雙排散熱片架、引線腳架設計焊接排氣槽，有利于焊接氣泡排出；DBC陶瓷片結合力高、導熱能力強，產品散熱快。

技術領域

本實用新型涉及功率半導體器件領域，特別涉及一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件。

背景技術

電子設備已經成為人們生活中不可或缺的一部分，半導體是電子設備中的重要部分之一。目前市場上的內絕緣型塑封半導體器件，都是單排結構，制作過程中銅片無定位設計，焊接位置不準確，單排散熱片架結構在制作時框架側彎及變形，從而良率較低、可靠性較差。

實用新型內容

本實用新型的目的是在于提供一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，以解決生產時焊接位置不準確，散熱片架容易側彎或變形，可控硅芯片、銅片容易旋轉偏移等問題。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，包括雙排散熱片架、引線腳架、可控硅芯片、銅片、塑封料，其特征在于：所述雙排散熱片架與引線腳架之間設置有DBC陶瓷片，所述可控硅芯片置于引線腳架上，所述銅片置于可控硅芯片上，所述銅片采取雙排雙列結構，所述塑封料封裝在雙排散熱片架、DBC陶瓷片、引線腳架、可控硅芯片、銅片外側。

所述雙排散熱片架包括散熱片架連接筋、雙排散熱片架焊接排氣槽、防水槽、結合力增強反壓臺，所述散熱片架連接筋位于雙排散熱片架兩側，所述雙排散熱片架焊接排氣槽位于雙排散熱片架另外兩側，所述雙排散熱片架焊接排氣槽為V型，深度為0.02-0.06mm，所述結合力增強反壓臺位于雙排散熱片架焊接排氣槽外側，所述防水槽位于雙排散熱片架與雙排散熱片架焊接排氣槽之間，所述雙排散熱片架通過散熱片架連接筋相互連接。

所述引線腳架上設有環形沖膠孔、凸臺、引線腳架焊接排氣槽、CLIP焊接定位平臺、外引線腳，所述凸臺高出CLIP焊接定位平臺0.10-0.20mm所述引線腳架焊接排氣槽為V型，深度為0.02-0.06mm。

所述可控硅芯片表面鍍有銀層，所述可控硅芯片為陽極面朝下，置于引線腳架的凸臺上，所述可控硅芯片陰極區與引線腳架的CLIP焊接定位平臺通過連接橋片連接。

本實用新型的有益效果：在本實用新型中，散熱片架采用雙排結構，克服單排框架的側彎問題，提高生產效率；引線腳架管腳上增加雙排雙方向CLIP焊接定位凸臺，并有效防止CLIP在燒結過程中偏轉移位，CLIP焊接定位準確，空洞率低、產品穩定性好、良率高；塑封時采取管腳進膠的方式，澆口可以通過環形沖膠孔去除；引線腳架裝芯片區域設計焊接排氣槽，有利于焊接氣泡排出，降低焊接空洞率；框架組立效率高、錫膏低殘留免清洗，減少清洗步驟；DBC陶瓷片結合力高、導熱能力強，產品散熱快。

附圖說明

圖1為本實用新型的側視圖。

圖2為本實用新型的雙排散熱片架示意圖。

圖3為本實用新型的引線腳架示意圖。

圖4為本實用新型的銅片示意圖。

其中：1、雙排散熱片架，2、DBC陶瓷片，3、引線腳架，4、可控硅芯片，5、銅片，6、塑封料，7、散熱片架連接筋，8、雙排散熱片架焊接排氣槽，9、防水槽，10、結合力增強反壓臺，11、環形沖膠孔，12、凸臺，13、引線腳架焊接排氣槽，14、CLIP焊接定位平臺，15、外引線腳。

具體實施方式