[實用新型]一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件

有效

• 申請號: 201821490304.0
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN208767285U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 徐洋;楊凱鋒;顧紅霞;施嘉穎
• 申請（專利權）人: 江蘇捷捷微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/49
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧海洋

1.一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，包括雙排散熱片架、引線腳架、可控硅芯片、銅片、塑封料，其特征在于：所述雙排散熱片架與引線腳架之間設置有DBC陶瓷片，所述可控硅芯片置于引線腳架上，所述銅片置于可控硅芯片上，所述銅片采取雙排雙列結構，所述塑封料封裝在雙排散熱片架、DBC陶瓷片、引線腳架、可控硅芯片、銅片外側。

2.根據權利要求1所述的雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，其特征在于在：所述雙排散熱片架包括散熱片架連接筋、雙排散熱片架焊接排氣槽、防水槽、結合力增強反壓臺，所述散熱片架連接筋位于雙排散熱片架兩側，所述雙排散熱片架焊接排氣槽位于雙排散熱片架另外兩側，所述雙排散熱片架焊接排氣槽為V型，深度為0.02-0.06mm，所述結合力增強反壓臺位于雙排散熱片架焊接排氣槽外側，所述防水槽位于雙排散熱片架與雙排散熱片架焊接排氣槽之間，所述雙排散熱片架通過散熱片架連接筋相互連接。

3.根據權利要求1所述的雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，其特征在于在：所述引線腳架上設有環形沖膠孔、凸臺、引線腳架焊接排氣槽、CLIP焊接定位平臺、外引線腳，所述凸臺高出CLIP焊接定位平臺0.10-0.20mm，所述引線腳架焊接排氣槽為V型，深度為0.02-0.06mm。

4.根據權利要求1所述的雙排結構內絕緣型塑封半導體器件，其特征在于在：所述可控硅芯片表面鍍有銀層，所述可控硅芯片為陽極面朝下，置于引線腳架的凸臺上，所述可控硅芯片陰極區與引線腳架的CLIP焊接定位平臺通過連接橋片連接。