[實用新型]一種應用于IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置

有效

• 申請號: 201821488564.4
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN209056480U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 諶容;許海東
• 申請（專利權）人: 南京晟芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/535;H01L23/367
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 倪鉅芳

本實用新型公開了一種應用于IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置，包含散熱底板、DBC板、連橋、IGBT芯片和FWD芯片、鋁線，所述散熱底板的上方設置有DBC板，且DBC板的內側安置有DBC板第一區域，所述DBC板第二區域固定于DBC板的內部，且DBC板的內側設置有DBC板第三區域，所述連橋固定于DBC板第三區域的內部，所述DBC板的內部設置有阻焊框，且DBC板的內側設置有DBC板第四區域。該應用于IGBT功率模塊封裝的DBC板裝置有IGBT芯片，且DBC板第三區域與IGBT芯片、FWD芯片的連接方式為焊接，通過DBC板內側的阻焊框的作用，能夠對IGBT芯片、FWD芯片進行放置操作，并且通過錫膏對IGBT芯片、FWD芯片與DBC板進行焊接處理，增強兩者之間的穩固性。

技術領域

本實用新型涉及半導體功率器件封裝裝置技術領域，具體為一種應用于 IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置。

背景技術

隨著各個地區經濟的飛速發展和科技的進步，IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品，封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上；

將IGBT芯片封裝成模塊過程中，一般使用陶瓷覆銅板(DBC板)實現絕緣、導熱、焊接、導電等性能，DBC是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能。

市場上的應用于IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置在進行工作時，封裝良率和封裝效率較低，容易出現靜電擊穿IGBT模塊現象，給封裝進行工作帶來不便，并且難以減小電路回路中的耦合、雜散的電感與電容，使得模塊的可靠性降低，為此，我們提出一種應用于IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種應用于IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置，以解決上述背景技術中提出的封裝裝置在進行工作時，封裝良率和封裝效率較低，容易出現靜電擊穿IGBT模塊現象，給裝置進行工作帶來不便，并且難以減小電路回路中的耦合、雜散的電感與電容，使得模塊的可靠性降低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種應用于IGBT功率模塊封裝的陶瓷覆銅板裝置，包含散熱底板、DBC板、連橋、IGBT芯片和FWD 芯片、鋁線，所述散熱底板的上方設置有DBC板，且DBC板的內側安置有DBC 板第一區域，所述DBC板第二區域固定于DBC板的內部，且DBC板的內側設置有DBC板第三區域，所述連橋固定于DBC板第三區域的內部，所述DBC板的內部設置有阻焊框，且DBC板的內側設置有DBC板第四區域，所述IGBT芯片和FWD芯片安置于DBC板第三區域的內部，且IGBT芯片的邊緣設置有絕緣環，所述鋁線固定于IGBT芯片和DBC板上。

優選的，所述DBC板第四區域表面形狀呈“L”形，通過鋁線將芯片E極引到DBC板第四區域的E極鍵合區，其連接方式為鍵合，E極焊接區連接電極，其連接方式為焊接。

優選的，所述通過DBC板內側的阻焊框的作用，能夠對IGBT芯片、FWD 芯片進行放置操作。

優選的，所述DBC板第一區域和DBC板第二區域表面形狀呈“U”形，便于GE控制極的鋁線鍵合，且提高了信號線和DBC的焊接良率，且區域面積較小，在一定程度上減小了電路回路中的耦合、雜散的電感與電容，并且在G 極鍵合區和E極鍵合區用鋁線連接，可有效防止靜電擊穿，提高封裝良率和產品可靠性。

優選的，所述個相同布局的DBC板用在同一模塊上，可降低物料管理難度，且在印刷、貼片、鍵合等工藝中能有效降低作業難度，提高生產效率和生產良率。

優選的，所述絕緣環的截面面積小于IGBT芯片的截面面積，且絕緣環的外側與IGBT芯片的內壁相貼合。