[實用新型]靜電吸盤及真空處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821488510.8 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN208706609U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一表面 冷卻區(qū)域 冷卻氣體 第二表面 靜電吸盤 冷卻通道 隔離部 真空處理裝置 本實用新型 凸出設置 穿過 隔離 貫穿 流動 | ||
本實用新型提供一種靜電吸盤及真空處理裝置,靜電吸盤包括本體、冷卻通道及隔離部。本體具有相對的第一表面和第二表面;第一表面被限定出多個冷卻區(qū)域,其中一冷卻區(qū)域位于第一表面的中心。冷卻通道貫穿第一表面和第二表面且分布于各個冷卻區(qū)域,冷卻氣體從第二表面進入冷卻通道并穿過第一表面。隔離部自第一表面凸出設置,各個冷卻區(qū)域通過隔離部隔離,冷卻氣體在各個冷卻區(qū)域內流動,其中,位于第一表面的中心的冷卻區(qū)域內的冷卻氣體的流量大于其他冷卻區(qū)域內的冷卻氣體的流量。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,特別涉及真空鍍膜工藝使用的靜電吸盤及真空處理裝置。
背景技術
在半導體制造過程中,可通過真空鍍膜工藝在晶片的表面形成薄膜。例如,通過物理氣相沉積工藝(PVD,Physical Vapor Deposition),在真空條件下,采用低電壓、大電流的電弧放電技術,利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質與氣體都發(fā)生電離,利用電場的加速作用,使被蒸發(fā)物質及其反應產物沉積在晶片上,從而形成薄膜。現(xiàn)有的物理氣相沉積工藝包括磁控濺射,具體的,在真空環(huán)境下,通過電壓和磁場的共同作用,以被離化的惰性氣體離子對靶材進行轟擊,致使靶材以離子、原子或分子的形式被彈出并沉積在晶片上形成薄膜。
圖1示出了一種現(xiàn)有的PVD真空沉積裝置,其包括真空處理室1、靶材2及靜電吸盤(ESC,electrostatic chuck)3。靶材2和靜電吸盤3置于真空處理室1內,晶片100吸附并支撐于靜電吸盤3上,真空處理室1內通入惰性氣體,例如氬氣(Ar),被離化的氬氣離子對靶材2進行轟擊,致使靶材2以離子的形式被彈出并沉積在晶片上形成薄膜。如圖2所示,靶材原子受到Ar離子的轟擊而被濺射,其分布服從余弦定理,即,垂直方向靶材濺射原子的密度最大,朝外周方向逐漸減小。晶片表面因受到濺射原子的轟擊而產生累溫,晶片中間部位因濺射原子濃度較高,而表現(xiàn)出溫度較高,而晶片邊緣部位因濺射原子濃度較低,往往溫度較中心偏低。圖3示意性的示出了晶片表面溫度分布,自中間至外周的區(qū)域A、B、C內,晶片表面溫度依次是250℃、240℃與230℃。由此,導致晶片表面溫度不均勻,使得出現(xiàn)晶片缺陷,例如,由于溫度累積效應引起薄膜的晶須(whisker),且此缺陷傾向于聚集于晶片中心。
現(xiàn)有技術實用新型了一種靜電吸盤,其具有多個氣體管路,其內部通入氣體,從而對晶片表面冷卻。盡管上述現(xiàn)有的靜電吸盤具有將晶片表面的熱量移除的功能,但是并未考慮到濺射原子的分布的不均勻性,因此無法很好地維持晶片表面溫度的均勻性。
因此,如何對現(xiàn)有的靜電吸盤進行改進,以提高晶片表面溫度的均勻性,減少由于溫度不均導致的晶片缺陷,成為真空鍍膜工藝亟待解決的技術難點。
實用新型內容
基于上述問題,本實用新型提供了一種靜電吸盤及真空處理裝置,以提高晶片表面溫度的均勻性,提高晶片良率。
為達成上述目的,根據(jù)本實用新型的一個方面,提供一種靜電吸盤,包括本體、冷卻通道及隔離部。本體具有相對的第一表面和第二表面;第一表面被限定出多個冷卻區(qū)域,其中一冷卻區(qū)域位于第一表面的中心。冷卻通道貫穿第一表面和第二表面且分布于各個冷卻區(qū)域,冷卻氣體從第二表面進入冷卻通道并穿過第一表面。隔離部自第一表面凸出設置,各個冷卻區(qū)域通過隔離部隔離,冷卻氣體在各個冷卻區(qū)域內流動,其中,位于第一表面的中心的冷卻區(qū)域內的冷卻氣體的流量大于其他冷卻區(qū)域內的冷卻氣體的流量。
根據(jù)一實施例,位于第一表面的中心的冷卻區(qū)域為中心區(qū)域,冷卻區(qū)域還包括圍繞中心區(qū)域的過渡區(qū)域和周邊區(qū)域,過渡區(qū)域位于中心區(qū)域與周邊區(qū)域之間,且中心區(qū)域內、過渡區(qū)域及周邊區(qū)域通過隔離部隔離,過渡區(qū)域的冷卻氣體的流量小于中心區(qū)域內的冷卻氣體的流量,且大于周邊區(qū)域內的冷卻氣體的流量。
根據(jù)一實施例,中心區(qū)域為圓形,隔離部、過渡區(qū)域及周邊區(qū)域均為環(huán)形,中心區(qū)域、過渡區(qū)域及周邊區(qū)域同心排布。
根據(jù)一實施例,分布于過渡區(qū)域及周邊區(qū)域的冷卻通道呈環(huán)狀排布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





