[實(shí)用新型]晶圓清洗結(jié)構(gòu)及涂膠顯影裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821487824.6
• 申請(qǐng)日: 2018-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208674084U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐磊;楊軍;顏廷彪;葉日銓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

1.一種晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括控制器、導(dǎo)軌以及與所述導(dǎo)軌連接的基座；所述基座中具有傳感器和管道，所述管道用于向晶圓的背面噴射清洗劑，以清除所述晶圓背面的光刻膠；所述傳感器用于檢測(cè)所述基座與用于承載晶圓的承載組件之間的距離；所述控制器連接所述傳感器，用于根據(jù)所述距離判斷所述基座的位置是否偏離預(yù)設(shè)位置，若是，則控制所述基座沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述承載組件包括吸盤以及用于支撐所述吸盤的支撐柱；所述傳感器檢測(cè)的所述距離為所述支撐柱與所述基座沿水平方向上的距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制器中存儲(chǔ)有所述支撐柱的半徑；所述控制器用于判斷所述距離與所述半徑之和是否超出預(yù)設(shè)范圍，若是，則確認(rèn)所述基座的位置偏離預(yù)設(shè)位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)設(shè)范圍為75±0.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)軌為直線型導(dǎo)軌。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括導(dǎo)桿和驅(qū)動(dòng)器；所述導(dǎo)桿的一端連接所述基座、另一端連接所述驅(qū)動(dòng)器；所述驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)所述控制器的控制信號(hào)通過(guò)所述導(dǎo)桿帶動(dòng)所述基座沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)器為步進(jìn)馬達(dá)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管道自所述基座的底部進(jìn)入所述基座，并自所述基座的頂部伸出，以沿豎直方向向所述晶圓的背面噴射清洗劑。

9.一種涂膠顯影裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的晶圓清洗結(jié)構(gòu)。