[實用新型]一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結模具

有效

• 申請號: 201821482656.1
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN208706578U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 楊世亮
• 申請（專利權）人: 上海科發電子產品有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

本實用新型涉及一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結模具，包括模具托盤以及設置在模具托盤上的組合式模具塊，模具托盤上開設有混合集成電路外殼定位腔，組合式模具塊包括第一膨脹補償機構、第二膨脹補償機構、設置在混合集成電路外殼定位腔內并與腔室相適配的第三膨脹補償機構以及沿豎直方向移動設置在混合集成電路外殼定位腔內并與扁引腳相適配的扁引腳壓塊。與現有技術相比，本實用新型通過第三膨脹補償機構與扁引腳壓塊的配合，使混合集成電路外殼在高溫熱膨脹的過程中，扁引腳始終處于水平狀態，最大偏移角度不超過1°，保證了產品的質量及一致性，提高了混合集成電路外殼在后續使用時金絲鍵合的可靠性和效率。

技術領域

本實用新型屬于混合集成電路外殼加工技術領域，涉及一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結模具。

背景技術

混合集成電路外殼的種類繁多，一般都包括金屬殼體、多個插設在金屬殼體上的引腳以及設置在引腳與金屬殼體之間用于密封及絕緣的玻璃絕緣子。對于某些混合集成電路外殼，其所安裝的引腳均為扁引腳。這類混合集成電路外殼在燒結加工時，需要將燒結模具中的一個模具塊加工出一個凹槽，用來控制扁引腳的方向，該凹槽的寬度為扁引腳的厚度+熱膨脹所需要的間隙，這種設計會導致扁引腳燒結后水平度較差，大于所要求的±3°；若金屬殼體上扁引腳的數量較多，則沒有達到水平度要求的扁引腳數量會很多，導致成品率較低。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結模具。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結模具，所述的混合集成電路外殼包括外殼、多個并列插設在外殼一端的扁引腳以及設置在扁引腳與外殼之間的玻璃絕緣子，所述的外殼上開設有腔室，所述的扁引腳的一端位于腔室內，所述的燒結模具包括模具托盤以及設置在模具托盤上的組合式模具塊，所述的模具托盤上開設有混合集成電路外殼定位腔，所述的組合式模具塊包括設置在混合集成電路外殼定位腔內并分別與外殼相鄰兩側面相適配的第一膨脹補償機構及第二膨脹補償機構、設置在混合集成電路外殼定位腔內并與腔室相適配的第三膨脹補償機構以及沿豎直方向移動設置在混合集成電路外殼定位腔內并與扁引腳相適配的扁引腳壓塊。燒結加工時，將混合集成電路外殼放置在混合集成電路外殼定位腔中，第一膨脹補償機構、第二膨脹補償機構分別從外側對產品在燒結過程中的膨脹或收縮進行補償，第三膨脹補償機構從腔室內側對產品在燒結過程中的膨脹或收縮進行補償，保證各扁引腳的同心度；扁引腳壓塊從上方向下壓著扁引腳的一端，使扁引腳的扁平面始終保持水平。

進一步地，所述的第一膨脹補償機構及第二膨脹補償機構均包括設置在混合集成電路外殼定位腔內的第一支撐塊、第二支撐塊以及設置在第一支撐塊與第二支撐塊之間的第一壓塊，所述的第一支撐塊與混合集成電路外殼定位腔的內側壁相適配，所述的第二支撐塊與外殼相適配。當外殼在燒結高溫下膨脹時，第二支撐塊向第一支撐塊方向運動，使第一支撐塊與第二支撐塊之間的間距變小；當外殼降溫收縮時，在第一壓塊的重力作用下，移動的第二支撐塊反方向運動復位，實現膨脹補償及同步收縮。

進一步地，所述的第一支撐塊及第二支撐塊均呈水平設置的三棱柱狀，所述的第一壓塊呈水平設置的圓柱狀，并且所述的第一壓塊的側面與第一支撐塊、第二支撐塊的傾斜面相接觸。通過第一壓塊的側面與第一支撐塊、第二支撐塊的傾斜面配合，實現膨脹補償功能。

進一步地，所述的外殼上設有延伸板，所述的混合集成電路外殼定位腔內還設有與延伸板相適配的延伸板壓塊。延伸板壓塊從上方向下壓著延伸板，同時延伸板壓塊的兩側分別與外殼外側壁、第二支撐塊側壁相適配。