[實(shí)用新型]一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821482656.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN208706578U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊世亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海科發(fā)電子產(chǎn)品有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

1.一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，所述的混合集成電路外殼包括外殼(1)、多個(gè)并列插設(shè)在外殼(1)一端的扁引腳(2)以及設(shè)置在扁引腳(2)與外殼(1)之間的玻璃絕緣子(3)，所述的外殼(1)上開設(shè)有腔室(4)，所述的扁引腳(2)的一端位于腔室(4)內(nèi)，其特征在于，所述的燒結(jié)模具包括模具托盤(5)以及設(shè)置在模具托盤(5)上的組合式模具塊，所述的模具托盤(5)上開設(shè)有混合集成電路外殼定位腔，所述的組合式模具塊包括設(shè)置在混合集成電路外殼定位腔內(nèi)并分別與外殼(1)相鄰兩側(cè)面相適配的第一膨脹補(bǔ)償機(jī)構(gòu)及第二膨脹補(bǔ)償機(jī)構(gòu)、設(shè)置在混合集成電路外殼定位腔內(nèi)并與腔室(4)相適配的第三膨脹補(bǔ)償機(jī)構(gòu)以及沿豎直方向移動(dòng)設(shè)置在混合集成電路外殼定位腔內(nèi)并與扁引腳(2)相適配的扁引腳壓塊(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，其特征在于，所述的第一膨脹補(bǔ)償機(jī)構(gòu)及第二膨脹補(bǔ)償機(jī)構(gòu)均包括設(shè)置在混合集成電路外殼定位腔內(nèi)的第一支撐塊(7)、第二支撐塊(8)以及設(shè)置在第一支撐塊(7)與第二支撐塊(8)之間的第一壓塊(9)，所述的第一支撐塊(7)與混合集成電路外殼定位腔的內(nèi)側(cè)壁相適配，所述的第二支撐塊(8)與外殼(1)相適配。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，其特征在于，所述的第一支撐塊(7)及第二支撐塊(8)均呈水平設(shè)置的三棱柱狀，所述的第一壓塊(9)呈水平設(shè)置的圓柱狀，并且所述的第一壓塊(9)的側(cè)面與第一支撐塊(7)、第二支撐塊(8)的傾斜面相接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，其特征在于，所述的外殼(1)上設(shè)有延伸板(10)，所述的混合集成電路外殼定位腔內(nèi)還設(shè)有與延伸板(10)相適配的延伸板壓塊(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，其特征在于，所述的第三膨脹補(bǔ)償機(jī)構(gòu)包括并列設(shè)置在混合集成電路外殼定位腔內(nèi)的第三支撐塊(12)、第四支撐塊(13)以及設(shè)置在第三支撐塊(12)與第四支撐塊(13)之間的第二壓塊(14)，所述的扁引腳壓塊(6)沿豎直方向移動(dòng)設(shè)置在第四支撐塊(13)與外殼(1)的內(nèi)側(cè)壁之間，所述的扁引腳(2)的一端位于扁引腳壓塊(6)的下方。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，其特征在于，所述的第四支撐塊(13)的側(cè)面設(shè)有與扁引腳(2)的端部相適配的下凸臺(tái)(15)，所述的扁引腳壓塊(6)的底部設(shè)有與扁引腳(2)的端部相適配的上凸臺(tái)(16)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于含扁引腳混合集成電路外殼的高水平度燒結(jié)模具，其特征在于，所述的模具托盤(5)上開設(shè)有與扁引腳(2)相適配的扁引腳放置槽(17)。