[實用新型]一種背封爐噴頭放置工具有效
| 申請號: | 201821468582.6 | 申請日: | 2018-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN208781815U | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發明(設計)人: | 張天鵬;張娟娟 | 申請(專利權)人: | 麥斯克電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 逯雪峰 |
| 地址: | 471000 河南省洛陽*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴頭 放置工具 柱孔 背封 噴嘴 豎桿 窄縫 門字型框架 圓形支撐環 噴頭支架 對稱 垂直 本實用新型 板面中心 拆裝維護 彈簧凸塊 豎桿頂端 柱孔內壁 穿透板 拆裝 桿體 下端 | ||
1.一種背封爐噴頭放置工具,背封爐和放置工具均設置在工作臺上,所述背封爐上設有噴頭,所述噴頭前端設有噴嘴,所述噴頭放在所述放置工具上,其特征在于,所述放置工具包括門字型框架和噴頭支架,所述門字型框架的板面中心設有保護所述噴嘴的窄縫;所述噴頭支架包括豎桿和放置所述噴頭的圓形支撐環,所述圓形支撐環固定在所述豎桿頂端,且位于所述窄縫上方,所述豎桿下端的桿體上對稱設有凹槽,所述窄縫一側設有垂直且穿透所述板面的第一柱孔,沿著所述第一柱孔的徑向方向,對稱設有垂直所述第一柱孔內壁的第二柱孔,所述第二柱孔內設有彈簧凸塊,所述豎桿下端設置在所述第一柱孔內。
2.如權利要求1所述的一種背封爐噴頭放置工具,其特征在于,所述彈簧凸塊包括弧形凸塊和彈簧,所述彈簧一端固定在所述第二柱孔內壁上,另一端與所述弧形凸塊的平面連接,所述弧形凸塊的弧面指向所述第一柱孔的中心。
3.如權利要求2所述的一種背封爐噴頭放置工具,其特征在于,所述弧形凸塊的弧面與所述凹槽相匹配,通過所述凹槽與所述彈簧凸塊配合,將所述豎桿卡緊在所述第一柱孔內。
4.如權利要求1所述的一種背封爐噴頭放置工具,其特征在于,所述凹槽設有2~4組,每組以所述豎桿的中心軸為對稱軸設置在所述豎桿的桿體上。
5.如權利要求1所述的一種背封爐噴頭放置工具,其特征在于,所述圓形支撐環的直徑小于所述噴頭的尺寸。
6.如權利要求1所述的一種背封爐噴頭放置工具,其特征在于,所述窄縫的寬度和長度分別大于所述噴嘴的寬度和長度。
7.如權利要求1所述的一種背封爐噴頭放置工具,其特征在于,所述圓形支撐環的中心與所述窄縫的中心在工作臺上的投影重合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





