[實用新型]非接觸式智能卡封裝結構及非接觸式智能卡

有效

• 申請號: 201821460327.7
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN209150101U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 韓國榮;陳國鋒;馬亮;成聰;王輯正;侯玲
• 申請（專利權）人: 山東山鋁電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 房德權

本實用新型涉及智能卡封裝技術領域，尤其涉及非接觸式智能卡封裝結構及非接觸式智能卡，包括非接觸式智能卡引線框架、焊接基座和第一焊球；所述非接觸式智能卡引線框架包括芯片承載臺和適配于非接觸式智能卡芯片的引線框架本體；所述芯片承載臺承載所述非接觸式智能卡芯片，所述引線框架本體環繞設置在所述芯片承載臺的四周，所述引線框架本體上具有焊接區域；所述焊接基座焊接在所述焊接區域內的焊點上；所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。本實用新型實施例保證了引線與焊點之間的牢固度，避免出現引線連接不良的情況。

技術領域

本實用新型涉及智能卡封裝技術領域，尤其涉及非接觸式智能卡封裝結構及非接觸式智能卡。

背景技術

非接觸式智能卡封裝結構通常是指將尺寸在1mm*1mm-2.5mm*2.5mm之間的非接觸式智能卡芯片利用熱固化環氧樹脂固定在引線框架的芯片承載臺上，并且，使用正向標準焊接方式，利用超聲波、加熱和物理沖擊方式，實現金絲與引線框架銀鍍層之間的熔合焊線，使用塑封熱固化方式將芯片與金絲包裹起來進行保護，沖切模具將引線框架上的模塊進行分離。針對現有的非接觸式智能卡封裝結構而言，引線與焊點之間牢固度低，進而存在引線連接不良的情況。

實用新型內容

鑒于上述問題，提出了本實用新型以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的非接觸式智能卡封裝結構及非接觸式智能卡。

本實用新型實施例提供一種非接觸式智能卡封裝結構，包括非接觸式智能卡引線框架、焊接基座和第一焊球；

所述非接觸式智能卡引線框架包括芯片承載臺和適配于非接觸式智能卡芯片的引線框架本體；

所述芯片承載臺承載所述非接觸式智能卡芯片，所述引線框架本體環繞設置在所述芯片承載臺的四周，所述引線框架本體上具有焊接區域；

所述焊接基座焊接在所述焊接區域內的焊點上；

所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。

優選的，所述焊接基座的截面為圓形或正方形。

優選的，當所述焊接基座的截面為圓形時，所述圓形的直徑為(0.1±0.05)mm，當所述焊接基座的截面為正方形時，所述正方形的邊長為(0.1±0.05)mm。

優選的，所述焊接基座的高度為(30±0.05)um。

優選的，還包括第二焊球，所述第二焊球焊接在位于所述非接觸式智能卡芯片上的焊點上。

優選的，還包括引線，所述引線的一端與所述第一焊球連接，所述引線的另一端與所述第二焊球連接。

優選的，還包括熱固化環氧樹脂層，所述非接觸式智能卡芯片通過所述熱固化環氧樹脂層與所述芯片承載臺粘接。

優選的，所述熱固化環氧樹脂層中的間隔粒子的直徑為40-45um。

優選的，所述芯片承載臺與所述引線框架本體的中心為同一點。

本實用新型實施例還提供一種非接觸式智能卡，包括非接觸式智能卡芯片和如前述實施例所述的非接觸式智能卡封裝結構，所述非接觸式智能卡芯片與所述非接觸式智能卡引線框架卡合。

本實用新型實施例中的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

本實用新型通過在焊接區域內的焊點上設置焊接基座，且在焊接基座上設置第一焊球，利用焊接基座和第一焊球能夠有效地擴大焊點區域的接觸面積，在引線與第一焊球焊接后，保證了引線與焊點之間的牢固度，避免出現引線連接不良的情況，提高了最終產品的合格率；同時，利用焊接基座和第一焊球還能夠有效地提高引線與芯片承載臺之間的垂直距離，避免后續加工過程中出現引線與芯片承載臺邊緣相觸碰而導致非接觸式智能卡封裝結構電性能不良情況的發生。

附圖說明