[實(shí)用新型]非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)及非接觸式智能卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821460327.7 | 申請日： | 2018-09-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209150101U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓國榮;陳國鋒;馬亮;成聰;王輯正;侯玲 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東山鋁電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302 | 代理人： | 房德權(quán) |
| 地址： | 255000 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 非接觸式智能卡 焊接 引線框架本體 芯片承載臺(tái) 非接觸式智能卡芯片 焊點(diǎn) 本實(shí)用新型 封裝結(jié)構(gòu) 焊接區(qū)域 引線框架 焊球 環(huán)繞設(shè)置 引線連接 牢固度 智能卡 適配 封裝 承載 保證 | ||
1.一種非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括非接觸式智能卡引線框架、焊接基座和第一焊球；
所述非接觸式智能卡引線框架包括芯片承載臺(tái)和適配于非接觸式智能卡芯片的引線框架本體；
所述芯片承載臺(tái)承載所述非接觸式智能卡芯片，所述引線框架本體環(huán)繞設(shè)置在所述芯片承載臺(tái)的四周，所述引線框架本體上具有焊接區(qū)域；
所述焊接基座焊接在所述焊接區(qū)域內(nèi)的焊點(diǎn)上；
所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接基座的截面為圓形或正方形。
3.如權(quán)利要求2所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述焊接基座的截面為圓形時(shí)，所述圓形的直徑為0.1mm±0.05mm，當(dāng)所述焊接基座的截面為正方形時(shí)，所述正方形的邊長為0.1mm±0.05mm。
4.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接基座的高度為30um±0.05um。
5.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第二焊球，所述第二焊球焊接在位于所述非接觸式智能卡芯片上的焊點(diǎn)上。
6.如權(quán)利要求5所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括引線，所述引線的一端與所述第一焊球連接，所述引線的另一端與所述第二焊球連接。
7.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括熱固化環(huán)氧樹脂層，所述非接觸式智能卡芯片通過所述熱固化環(huán)氧樹脂層與所述芯片承載臺(tái)粘接。
8.如權(quán)利要求7所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱固化環(huán)氧樹脂層中的間隔粒子的直徑為40-45um。
9.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片承載臺(tái)與所述引線框架本體的中心為同一點(diǎn)。
10.一種非接觸式智能卡，其特征在于，包括非接觸式智能卡芯片和如權(quán)利要求1-9中任一權(quán)利要求所述的非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)，所述非接觸式智能卡芯片與所述非接觸式智能卡引線框架卡合。
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