[實用新型]一種封裝結構

有效

• 申請號: 201821454791.5
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN208753314U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 章金惠;鐘國暉;梁進勤;麥家兒;楊璐
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 王國標

本實用新型公開了一種封裝結構，包括封裝基板，設置在封裝基板上的發光芯片組，所述發光芯片組包括藍色LED芯片、青色LED芯片以及紅色LED芯片，所述紅色LED芯片的數量均小于藍色LED芯片、青色LED芯片的數量，所述紅色LED芯片均勻分布在封裝基板上，至少一個所述紅色LED芯片的上方塑封有勻光透鏡，所述勻光透鏡的上端包括至少一個波谷，所述均光透鏡的表面覆蓋有封裝膠層。本實用新型通過采用多基色的芯片共同組成COB封裝的光源，即可實現Ra>90的LED燈，同時通過在紅色LED芯片的上方塑封有勻光透鏡，提高紅光芯片的出光角度，進而提高多基色COB的出光均勻性。

技術領域

本實用新型涉及一種LED領域，特別是一種封裝結構技術

背景技術

LED光源被公認為是21世紀最具發展前景的照明光源，其綠色環保、壽命長、節能、可靠性高、光效好、體積小等優點，使LED光源相對傳統的白熾燈、熒光燈、節能燈等具有更大的應用前景。

隨著LED照明產品性能的不斷提高及成本的不斷降低，LED照明產品應用范圍越來越廣。在照明應用領域，隨著生活質量的提高，人們更加關注照明的品質，顯色性作為影響照明品質的一個重要指標已經越來越得到重視，特別是室內環境對顯色性的要求更高。

由于紅光綠光紫外LED相對藍光LED光功率較低，因此主流白光LED封裝主要由藍光LED及黃色熒光粉合成，由于此種合成的白光缺少紅光和綠光，光源顯色性極低，無法滿足現今人們對照明光源高品質的需求。為此，現有中有通過在封裝膠中加入紅色以及綠色的熒光粉，使得在激發中能產生紅光以及綠光，從而提高顯色指數。但是，因為使用多種熒光粉，由于不同熒光粉的結構、顆粒等不同，容易造成混膠不均勻的情況。且多種粉之間容易有重吸收的情況，降低器件的光效。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種顯指高、光效好而且混色均勻的封裝結構。

本實用新型解決其技術問題的解決方案是：一種封裝結構，包括封裝基板，設置在封裝基板上的發光芯片組，所述發光芯片組包括藍色LED芯片、青色LED芯片以及紅色LED芯片，所述紅色LED芯片的數量均小于藍色LED芯片、青色LED芯片的數量，所述紅色LED芯片均勻分布在封裝基板上，至少一個所述紅色LED芯片的上方塑封有勻光透鏡，所述勻光透鏡的上端包括至少一個波谷，所述均光透鏡的表面覆蓋有封裝膠層。

作為上述技術方案的進一步改進，所述勻光透鏡的上端的橫截面呈波浪形。

作為上述技術方案的進一步改進，所述勻光透鏡的上端包括兩個波峰一個波谷，所述波谷位于兩個波峰之間。

作為上述技術方案的進一步改進，所述勻光透鏡的上端包括兩個波峰與兩個波谷，兩個所述的波谷互相緊密相連，兩個所述的波峰分別位于兩個波谷的左右兩側。

作為上述技術方案的進一步改進，所述封裝基板的邊沿設有圍壩，所述發光芯片組位于圍壩內，所述圍壩內填充有所述的封裝膠層，所述封裝膠層包括熒光膠。

作為上述技術方案的進一步改進，所述藍色LED芯片與青色LED芯片的數量之比為1～2。

作為上述技術方案的進一步改進，所述藍色LED芯片與青色LED芯片的數量相同，所述藍色LED芯片與青色LED芯片兩兩交錯分布。

作為上述技術方案的進一步改進，所述藍色芯片的光功率為所述青色芯片的1.2-2倍，所述藍色芯片光功率為所述紅色芯片的1.2-1.5倍。