[實用新型]一種封裝結構

有效

• 申請號: 201821454791.5
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN208753314U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 章金惠;鐘國暉;梁進勤;麥家兒;楊璐
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 王國標

1.一種封裝結構，包括封裝基板(1)，設置在封裝基板(1)上的發光芯片組(2)，其特征在于：所述發光芯片組(2)包括藍色LED芯片、青色LED芯片以及紅色LED芯片，所述紅色LED芯片的數量均小于藍色LED芯片、青色LED芯片的數量，所述紅色LED芯片均勻分布在封裝基板(1)上，至少一個所述紅色LED芯片的上方設有勻光透鏡(4)，所述勻光透鏡(4)的上端包括至少一個波谷，所述勻光透鏡(4)的表面覆蓋有封裝膠層(3)。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述勻光透鏡(4)的上端的橫截面呈波浪形。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：所述勻光透鏡(4)的上端包括兩個波峰一個波谷，所述波谷位于兩個波峰之間。

4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：所述勻光透鏡(4)的上端包括兩個波峰與兩個波谷，兩個所述的波谷互相緊密相連，兩個所述的波峰分別位于兩個波谷的左右兩側。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述封裝基板(1)的邊沿設有圍壩，所述發光芯片組(2)位于圍壩內，所述圍壩內填充有所述的封裝膠層(3)，所述封裝膠層(3)包括熒光膠。

6.根據權利要求1所述封裝結構，其特征在于：所述藍色LED芯片與青色LED芯片的數量之比為1～2。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述藍色LED芯片與青色LED芯片的數量相同，所述藍色LED芯片與青色LED 芯片兩兩交錯分布。

8.根據權利要求6或7所述的封裝結構，其特征在于：所述藍色LED芯片的光功率為所述青色LED芯片的1.2-2倍，所述藍色LED芯片光功率為所述紅色LED芯片的1.2-1.5倍。