[實(shí)用新型]兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)、PCB板及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821451993.4
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN208570348U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘意;關(guān)朋飛;胡巧
• 申請（專利權(quán)）人: TCL通力電子（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H01G2/06
• 分類號(hào): H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 張志江

本實(shí)用新型公開一種兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)、PCB板及電子設(shè)備，兼容多種電容的封裝結(jié)構(gòu)包括封裝殼以及設(shè)置于所述封裝殼內(nèi)的兩個(gè)焊盤，所述兼容多種電容的封裝結(jié)構(gòu)包括封裝殼以及設(shè)置于所述封裝殼內(nèi)的兩個(gè)焊盤，兩個(gè)所述焊盤上能夠匹配不同尺寸的電子元件，所述焊盤包括矩形部以及與所述矩形部相連且形狀為梯形的凸起部。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，同時(shí)提升了電子元件在焊接于焊盤上時(shí)的兼容性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)、PCB板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電子元件有著體積小、比容大、壽命長且可靠性高的特點(diǎn)，適合安裝于PCB板(印制電路板)上，且在集成度高的便攜產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。

而現(xiàn)有的PCB板上往往需要安裝多個(gè)電子元件，故需要在進(jìn)行安裝之前設(shè)計(jì)出能夠放置多個(gè)不同尺寸電子元件的PCB板，而這無疑會(huì)增加設(shè)計(jì)上的難度，還會(huì)導(dǎo)致PCB板的面積增大，進(jìn)而導(dǎo)致成本增加。如果沒有做出能夠兼容多個(gè)電子元件的PCB板，則均是通過更改電子元件或修改PCB板的方式以解決，這無疑會(huì)造成現(xiàn)有的PCB板無法使用，且重新制作滿足需求的PCB板也需要時(shí)間，從而造成成本、時(shí)間上的損失。

因此，有必要提供一種新的兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)、PCB板及電子設(shè)備來解決上述技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)、PCB板及電子設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB板無法兼容多個(gè)電子元件的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)包括封裝殼以及設(shè)置于所述封裝殼內(nèi)的兩個(gè)焊盤，兩個(gè)所述焊盤能夠匹配不同尺寸的電子元件，所述焊盤包括矩形部以及與所述矩形部相連且形狀為梯形的凸起部。

優(yōu)選地，所述凸起部包括第一側(cè)邊以及均與所述第一側(cè)邊的端部相連的斜邊，所述矩形部包括均與所述斜邊相連且與所述斜邊呈一定角度的豎直邊以及與所述豎直邊均相連的第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊的長度小于所述第二側(cè)邊的長度。

優(yōu)選地，所述第一側(cè)邊的長度大于或者等于0.4mm，所述第二側(cè)邊的長度為0.6～1.8mm，以及所述第一側(cè)邊與所述第二側(cè)邊之間的距離為0.6～1.8mm。

優(yōu)選地，兩個(gè)所述焊盤的所述第一側(cè)邊相互靠近且相互平行設(shè)置，其中一個(gè)所述焊盤的第一側(cè)邊與另外一個(gè)所述焊盤的第一側(cè)邊之間的距離小于或者等于0.8mm。

優(yōu)選地，所述豎直邊的長度大于或者等于0.8mm。

優(yōu)選地，設(shè)置于所述封裝殼內(nèi)的兩個(gè)焊盤相互對稱設(shè)置。

優(yōu)選地，所述電子元件包括0805貼片電容以及0603貼片電容。

另外，本實(shí)用新型還提供一種PCB板，所述PCB板上設(shè)置有至少一個(gè)如上所述的兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)。

另外，本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備內(nèi)設(shè)置有如上所述的PCB板。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，此種形狀的焊盤既能夠減少焊盤生產(chǎn)時(shí)的成本，從而在保持原有的性能和質(zhì)量的基礎(chǔ)上，增加了兩個(gè)焊盤的放置電子元件時(shí)的兼容性，進(jìn)而減小了封裝結(jié)構(gòu)在PCB板上的面積占用，而由于此種焊盤能夠兼容多種電子元件的放置，從而提高了生產(chǎn)和使用時(shí)的靈活性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的兼容多種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。