[實用新型]兼容多種電子元件的封裝結構、PCB板及電子設備

有效

• 申請號: 201821451993.4
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN208570348U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 鐘意;關朋飛;胡巧
• 申請（專利權）人: TCL通力電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張志江

1.一種兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，所述兼容多種電子元件的封裝結構包括封裝殼以及設置于所述封裝殼內的兩個焊盤，兩個所述焊盤能夠匹配不同尺寸的電子元件，所述焊盤包括矩形部以及與所述矩形部相連且形狀為梯形的凸起部。

2.如權利要求1所述的兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，所述凸起部包括第一側邊以及均與所述第一側邊的端部相連的斜邊，所述矩形部包括均與所述斜邊相連且與所述斜邊呈一定角度的豎直邊以及與所述豎直邊均相連的第二側邊，所述第一側邊的長度小于所述第二側邊的長度。

3.如權利要求2所述的兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，所述第一側邊的長度大于或者等于0.4mm，所述第二側邊的長度為0.6～1.8mm，以及同一個所述焊盤的所述第一側邊與所述第二側邊之間的距離為0.6～1.8mm。

4.如權利要求2所述的兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，兩個所述焊盤的第一側邊相互靠近且相互平行設置，其中一個所述焊盤的第一側邊與另外一個所述焊盤的第一側邊之間的距離小于或者等于0.8mm。

5.如權利要求1所述的兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，所述豎直邊的長度大于或者等于0.8mm。

6.如權利要求1-5中任一項所述的兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，所述封裝殼內的兩個焊盤相互對稱設置。

7.如權利要求1-5中任一項所述的兼容多種電子元件的封裝結構，其特征在于，所述電子元件包括0805貼片電容以及0603貼片電容。

8.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板上設置有至少一個如權利要求1-7中任一項所述的兼容多種電子元件的封裝結構。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備內設置有如權利要求8所述的PCB板。