[實用新型]電子裝置及其印刷電路板

有效

• 申請號: 201821451333.6
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN209419981U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 陳緒東;謝占昊;鄧杰雄
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開了一種電子裝置及其印刷電路板，該印刷電路板包括：芯板組件和散熱裝置，其中，芯板組件包括依次層疊設置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，在第一芯板和第二芯板上分別開設有第一通槽和第二通槽，第一通槽與第二通槽彼此連通形成一臺階狀的容置槽，容置槽截止于第三芯板，第二芯板靠近第一芯板一側設置有金屬層；散熱裝置包括容置于第一通槽內的第一散熱部和容置于第二通槽內的第二散熱部；在芯板組件上開設有貫穿第三芯板且延伸至散熱裝置的安裝槽。可以根據芯板組件中的每層的線路圖案，在每層上開設合適大小的通槽，不僅可以避讓線路圖案，而且也可以使得散熱裝置的體積最大，從而提升散熱效果。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種電子裝置及其印刷電路板。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)是重要的電子元件，是電子工業的重要元件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為實現它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。因此，印刷電路板在電路技術領域中扮演的角色越來越重要。

目前，印刷電路板中通常設置有散熱裝置對印刷電路板上的電子元器件散熱。由于印刷電路板中設置有多層線路圖案，為了避讓線路圖案，散熱裝置的體積較小，從而使得印刷電路板的散熱效果較差。

實用新型內容

本申請提供一種電子裝置及其印刷電路板，以解決現有技術中散熱裝置散熱效果差的技術問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種印刷電路板，包括：芯板組件，包括沿預設的層疊方向依次層疊設置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上開設有貫穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上開設有貫穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽與所述第二通槽彼此連通形成一臺階狀的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一側設置有金屬層；散熱裝置，包括相互連接的第一散熱部和第二散熱部，所述第一散熱部至少部分容置在所述第一通槽中，并與所述金屬層連接；所述第二散熱部容置于所述第二通槽中；在所述芯板組件上開設有貫穿所述第三芯板且延伸至所述散熱裝置的安裝槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安裝槽的側壁的投影位于所述第一散熱部的投影內，且位于所述第二散熱部的投影內。

為解決上述技術問題，本申請采用的又一個技術方案是：提供一種電子裝置，包括如前文所述的印刷電路板以及發熱元件，所述發熱元件安裝于所述印刷電路板上，且與所述散熱裝置熱耦合。

上述實施例的有益效果為：通過在印刷電路板內形成臺階狀的容置槽，并在容置槽內設置臺階狀的散熱裝置，由此，可以根據芯板組件中的每層的線路圖案，在芯板組件中的每層開設合適尺寸大小的通槽，不僅可以避讓線路圖案，而且也可以使得散熱裝置的體積最大，從而提升散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本申請提供的印刷電路板一實施例的剖視結構示意圖；

圖2是圖1所示印刷電路板的芯板組件與散熱裝置配合連接的結構示意圖；

圖3是本申請另一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖4是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖5是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖6是是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖7是本申請提供的電子裝置一實施例的剖視結構示意圖。