[實用新型]電子裝置及其印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821451333.6
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN209419981U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設計）人: 陳緒東;謝占昊;鄧杰雄
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

芯板組件，包括沿預設的層疊方向依次層疊設置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上開設有貫穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上開設有貫穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽與所述第二通槽彼此連通形成一臺階狀的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一側(cè)設置有金屬層；

散熱裝置，包括相互連接的第一散熱部和第二散熱部，所述第一散熱部至少部分容置在所述第一通槽中，并與所述金屬層連接；所述第二散熱部容置于所述第二通槽中；

在所述芯板組件上開設有貫穿所述第三芯板且延伸至所述散熱裝置的安裝槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安裝槽的側(cè)壁的投影位于所述第一散熱部的投影內(nèi)，且位于所述第二散熱部的投影內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括連接層；所述連接層設置在相鄰所述第一芯板、所述第二芯板和所述第三芯板之間，用于將所述第一芯板、所述第二芯板以及所述第三芯板粘接以形成所述芯板組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二散熱部在所述層疊方向上的橫截面積小于所述第一散熱部在所述層疊方向上的橫截面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第三芯板遠離所述第二芯板的一側(cè)設置有信號層，所述金屬層為接地層；

所述芯板組件上開設有自所述信號層至少延伸至所述接地層的導通孔，所述導通孔內(nèi)設置有電連接所述信號層與所述接地層的導電層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括導電粘結(jié)層；所述導電粘結(jié)層夾設于所述金屬層與所述第一散熱部之間，用于將所述散熱裝置與所述金屬層導電且導熱連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電粘結(jié)層的橫截面積小于或等于所述第一散熱部上與所述導電粘結(jié)層接觸的表面的面積。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電粘結(jié)層進一步設置在所述第二散熱部的外側(cè)壁與所述第二通槽內(nèi)側(cè)壁之間，用于將所述第二散熱部與所述芯板組件連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第三芯板背離所述第二芯板一側(cè)設置有信號層，所述金屬層為接地層；

所述信號層通過所述安裝槽中的導電裝置電連接所述散熱裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一芯板遠離所述第二芯板的一側(cè)設置有一金屬封蓋層，所述金屬封蓋層封蓋所述第一通槽的開口。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的印刷電路板以及發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件安裝于所述安裝槽中，且與所述散熱裝置連接。