[實用新型]電子裝置及其印刷電路板

有效

• 申請號: 201821451259.8
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN209748883U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 謝占昊;陳緒東;鄧杰雄
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 鐘子敏<國際申請>=<國際公布>=<進入

本申請公開了一種電子裝置及其印刷電路板，該印刷電路板包括：芯板組件、散熱裝置以及粘接層，其中，芯板組件包括：依次層疊設置的第一芯板、第二芯板和位于第一芯板與第二芯板之間的第一間隔內的連接層，連接層用于將第一芯板和第二芯板連接，且第一芯板上開設有沿層疊方向貫穿第一芯板的通槽，通槽截止于第二芯板；散熱裝置至少部分容置在通槽中，且容置于通槽的散熱裝置的外壁與通槽的內壁之間形成有第二間隔，第二間隔的大小為0.05mm?0.2mm；粘接層設置在第二間隔內，用于將散熱裝置固定在通槽中。通過將散熱裝置位于芯板組件內的表面通過厚度得當的粘接層與芯板組件連接，從而連接牢固穩定。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種電子裝置及其印刷電路板。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是重要的電子元件，是電子工業的重要元件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為實現它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。因此，印刷電路板在電路技術領域中扮演的角色越來越重要。

目前，印刷電路板中通常設置有散熱裝置對印刷電路板進行散熱，但是散熱裝置與芯板之間的結合穩定性及導熱效果難以得到保證。

實用新型內容

本申請提供一種電子裝置及其印刷電路板，以解決現有技術中散熱裝置粘接不牢固的技術問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種印刷電路板，其特征在于，包括：芯板組件，包括依次層疊設置的第一芯板、第二芯板和位于所述第一芯板與所述第二芯板之間的第一間隔內的連接層，所述連接層用于將所述第一芯板和所述第二芯板連接，且所述第一芯板上開設有沿所述層疊方向貫穿所述第一芯板的通槽，所述通槽截止于所述第二芯板；散熱裝置，至少部分容置在所述通槽中，且容置于所述通槽的所述散熱裝置的外壁與所述通槽的內壁之間形成有第二間隔，所述第二間隔的大小為0.05mm-0.2mm；粘接層，設置在所述第二間隔內，用于將所述散熱裝置固定在所述通槽中。

為解決上述技術問題，本申請采用的又一個技術方案是：提供一種電子裝置，包括如前文所述的印刷電路板以及發熱元件，所述發熱元件安裝于所述印刷電路板上，且與所述散熱裝置熱耦合。

上述實施例的有益效果為：通過在散熱裝置的外壁與通槽的內壁之間設置第二間隔，且第二間隔的大小為0.05mm-0.2mm，并在第二間隔內設置粘接層，如此，散熱裝置位于芯板組件內的表面通過厚度得當的粘接層與芯板組件連接，從而連接牢固穩定。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本申請提供的印刷電路板一實施例的剖視結構示意圖；

圖2是圖1所示印刷電路板的芯板組件與散熱裝置配合連接的結構示意圖；

圖3是本申請另一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖4是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖5是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖6是是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖7是是本申請又一實施例的印刷電路板的剖視結構示意圖；

圖8是本申請提供的電子裝置一實施例的剖視結構示意圖。

具體實施方式