[實(shí)用新型]電子裝置及其印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821451259.8
• 申請(qǐng)日: 2018-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN209748883U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝占昊;陳緒東;鄧杰雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 鐘子敏<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

芯板組件，包括依次層疊設(shè)置的第一芯板、第二芯板和位于所述第一芯板與所述第二芯板之間的第一間隔內(nèi)的連接層，所述連接層用于將所述第一芯板和所述第二芯板連接，且所述第一芯板上開設(shè)有沿所述層疊方向貫穿所述第一芯板的通槽，所述通槽截止于所述第二芯板；

散熱裝置，至少部分容置在所述通槽中，且容置于所述通槽的所述散熱裝置的外壁與所述通槽的內(nèi)壁之間形成有第二間隔，所述第二間隔的大小為0.05mm-0.2mm；

粘接層，設(shè)置在所述第二間隔內(nèi)，用于將所述散熱裝置固定在所述通槽中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一芯板的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述第一芯板的所有所述通槽對(duì)應(yīng)設(shè)置，且在相鄰所述第一芯板之間的第三間隔內(nèi)設(shè)置有連接層，所述連接層用于將多個(gè)所述第一芯板連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，至少一所述第三間隔、所述第一間隔與所述第二間隔的空間連通，相互連通的所述第一間隔、所述第二間隔和所述第三間隔內(nèi)的所述連接層和所述粘接層為一體結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述連接層和所述粘接層為半固化片熔融后凝固所形成，所述第一間隔和所述第三間隔大于所述第二間隔，所述第二間隔的大小為0.08mm-0.15mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二芯板背離所述第一芯板一側(cè)設(shè)置有第一信號(hào)層，所述第二芯板鄰近所述第一芯板的一側(cè)設(shè)置有接地層；

所述印刷電路板進(jìn)一步開設(shè)有自所述第一信號(hào)層至少延伸至所述接地層的導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有電連接所述第一信號(hào)層和所述接地層的導(dǎo)電層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)通孔順次延伸經(jīng)過所述第一信號(hào)層、所述接地層，并延伸至所述散熱裝置內(nèi)；所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有電連接所述第一信號(hào)層和所述散熱裝置的導(dǎo)電層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二芯板上開設(shè)有貫穿所述第二芯板且延伸至所述散熱裝置的安裝槽，在所述層疊方向上，所述安裝槽的側(cè)壁在所述散熱裝置上的投影位于所述散熱裝置內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二芯板背離所述第一芯板一側(cè)設(shè)置有第一信號(hào)層，所述第二芯板鄰近所述第一芯板的一側(cè)設(shè)置有接地層；

所述散熱裝置直接或通過導(dǎo)電粘結(jié)層電連接所述接地層，所述第一信號(hào)層通過所述安裝槽中的導(dǎo)電裝置電連接所述散熱裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括疊設(shè)于所述第二芯板背離所述第一芯板一側(cè)的至少一個(gè)第三芯板；

所有所述第三芯板中與所述第二芯板距離最大的第三芯板上背離所述第二芯板的一側(cè)還設(shè)置有第二信號(hào)層；所述印刷電路板進(jìn)一步開設(shè)有自所述第二信號(hào)層至少延伸至所述接地層的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有電連接所述第二信號(hào)層和所述接地層的導(dǎo)電層。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的印刷電路板以及發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件安裝于所述印刷電路板上，且與所述散熱裝置熱耦合。