[實用新型]帶有IC功能的微型發(fā)光二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821449549.9 | 申請日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN209357721U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 湯勇 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市威爾晟光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市華騰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管芯片 支架 微型發(fā)光二極管 焊接 本實用新型 電性連接 輕薄 銅導線 固設(shè) | ||
本實用新型涉及一種帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,包括支架、多個發(fā)光二極管芯片和IC芯片,每個所述發(fā)光二極管芯片分別與所述IC芯片連接,并分別固設(shè)于所述支架上,所述支架上設(shè)有多個焊接島,所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片分別設(shè)于對應(yīng)的所述焊接島上,多個所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片中至少兩個部件共設(shè)于同一個所述焊接島上,所述IC芯片分別與各發(fā)光二極管芯片和各所述焊接島電性連接。所述支架采用2.1×2.1×1.0mm銅導線架,所述微型發(fā)光二極管的尺寸大大縮小,使產(chǎn)品更加輕薄。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種帶有IC功能的微型發(fā)光二極管。
背景技術(shù)
近年來,發(fā)光二極管已經(jīng)普遍應(yīng)用于各種各樣的照明光源、勾畫建筑物和橋梁外形,也用于公園廣場、廣告照明等亮化工程,在這些場合,通常采用尺寸較大的發(fā)光二極管,需要大功率電源驅(qū)動,以提高亮度。但在另外一些場合,如耳機設(shè)計、建筑樓宇模型、跑馬鞋燈設(shè)計、服裝設(shè)計和旅行包設(shè)計等,需要尺寸小巧、幻彩效果美觀的微型發(fā)光二極管。但現(xiàn)有的內(nèi)置IC芯片的發(fā)光二極管的最小尺寸為3.5×2.8×1.9mm,由于發(fā)光二極管尺寸的限制,使耳機、智能手環(huán)等小部件在實現(xiàn)幻彩發(fā)光的同時無法兼顧產(chǎn)品的輕薄化。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種尺寸小巧、結(jié)構(gòu)緊湊、安全可靠的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管。
一種帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,包括支架、多個發(fā)光二極管芯片和IC芯片,每個所述發(fā)光二極管芯片分別與所述IC芯片連接,并分別固設(shè)于所述支架上,所述支架上設(shè)有多個焊接島,所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片分別設(shè)于對應(yīng)的所述焊接島上,至少兩個所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片共設(shè)于同一個所述焊接島上,所述IC芯片分別與各發(fā)光二極管芯片和各所述焊接島電性連接。
進一步地,所述支架周邊伸出4個管腳,所述4個管腳分兩排設(shè)于所述支架底部兩側(cè)。
進一步地,所述支架有容納多個所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片的碗狀結(jié)構(gòu)或杯狀結(jié)構(gòu),多個所述焊接島一端位于碗狀結(jié)構(gòu)或杯狀結(jié)構(gòu)底部,另一端延伸到側(cè)面。
進一步地,多個所述焊接島為第一焊接島、第二焊接島、第三焊接島和第四焊接島,所述4個管腳分別與四個焊接島對應(yīng)連接,所述4個管腳包括VCC電源管腳、GND接地管腳、 DIN信號輸入管腳和DOUT信號輸出管腳。
進一步地,所述第一焊接島呈L型,所述第一焊接島設(shè)于所述支架中間,所述第二焊接島、第三焊接島和第四焊接島分別設(shè)于所述第一焊接島周圍。所述IC芯片和至少一個所述發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述第一焊接島上。
進一步地,所述第一焊接島和所述第四焊接島上至少設(shè)有一個所述發(fā)光二極管芯片或者所述IC芯片。
進一步地,所述第一焊接島延伸連接至所述VCC電源管腳,所述第二焊接島延伸連接至所述DIN信號輸入管腳,所述第三焊接島延伸連接至所述DOUT信號輸出管腳,所述第四焊接島延伸連接至所述GND接地管腳。
進一步地,多個所述焊接島相互之間設(shè)有絕緣帶,多個所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片通過引線與所述焊接島絕緣。
進一步地,多個所述發(fā)光二極管芯片包括紅光二極管芯片、綠光二極管芯片和藍光二極管芯片;多個所述發(fā)光二極管包括任意兩種或兩種以上波長的發(fā)光二極管芯片。
進一步地,各個所述發(fā)光二極管芯片并聯(lián)連接于所述IC芯片;所述IC芯片具有7個引腳,所述IC芯片的第五引腳、第六引腳、第七引腳分別連接至所述紅光二極管芯片、綠光二極管芯片和藍光二極管芯片的負極,所述IC芯片的第二引腳和第三引腳分別通過所述焊接島連接至所述DIN信號輸入管腳和所述DOUT信號輸出管腳,所述IC芯片的第一引腳和第四引腳分別通過所述焊接島連接至所述VCC電源管腳和所述GND接地管腳。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





