[實(shí)用新型]帶有IC功能的微型發(fā)光二極管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821449549.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209357721U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 湯勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市威爾晟光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市華騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管芯片 支架 微型發(fā)光二極管 焊接 本實(shí)用新型 電性連接 輕薄 銅導(dǎo)線 固設(shè) | ||
1.一種帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,包括支架、多個(gè)發(fā)光二極管芯片和IC芯片,每個(gè)所述發(fā)光二極管芯片分別與所述IC芯片連接,并分別固設(shè)于所述支架上,所述支架上設(shè)有多個(gè)焊接島,所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片分別設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述焊接島上,至少兩個(gè)所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片共設(shè)于同一個(gè)所述焊接島上,所述IC芯片分別與各發(fā)光二極管芯片和各所述焊接島電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,所述支架周邊伸出4個(gè)管腳,所述4個(gè)管腳分兩排設(shè)于所述支架底部?jī)蓚?cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,所述支架有容納多個(gè)所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片的碗狀結(jié)構(gòu)或杯狀結(jié)構(gòu),多個(gè)所述焊接島一端位于碗狀結(jié)構(gòu)或杯狀結(jié)構(gòu)底部,另一端延伸到側(cè)面。
4.如權(quán)利要求2所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,多個(gè)所述焊接島為第一焊接島、第二焊接島、第三焊接島和第四焊接島,所述4個(gè)管腳分別與四個(gè)焊接島對(duì)應(yīng)連接,所述4個(gè)管腳包括VCC電源管腳、GND接地管腳、DIN信號(hào)輸入管腳和DOUT信號(hào)輸出管腳。
5.如權(quán)利要求4所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,所述第一焊接島呈L型,所述第一焊接島設(shè)于所述支架中間,所述第二焊接島、第三焊接島和第四焊接島分別設(shè)于所述第一焊接島周圍;所述IC芯片和至少一個(gè)所述發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述第一焊接島上。
6.如權(quán)利要求4所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,所述第一焊接島和所述第四焊接島上至少設(shè)有一個(gè)所述發(fā)光二極管芯片或者所述IC芯片。
7.如權(quán)利要求4所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,所述第一焊接島延伸連接至所述VCC電源管腳,所述第二焊接島延伸連接至所述DIN信號(hào)輸入管腳,所述第三焊接島延伸連接至所述DOUT信號(hào)輸出管腳,所述第四焊接島延伸連接至所述GND接地管腳。
8.如權(quán)利要求1所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,多個(gè)所述焊接島相互之間設(shè)有絕緣帶,多個(gè)所述發(fā)光二極管芯片和所述IC芯片通過引線與所述焊接島絕緣。
9.如權(quán)利要求4所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,多個(gè)所述發(fā)光二極管芯片包括紅光二極管芯片、綠光二極管芯片和藍(lán)光二極管芯片;多個(gè)所述發(fā)光二極管包括任意兩種或兩種以上波長(zhǎng)的發(fā)光二極管芯片。
10.如權(quán)利要求9所述的帶有IC功能的微型發(fā)光二極管,其特征在于,各個(gè)所述發(fā)光二極管芯片并聯(lián)連接于所述IC芯片;所述IC芯片具有7個(gè)引腳,所述IC芯片的第五引腳、第六引腳、第七引腳分別連接至所述紅光二極管芯片、綠光二極管芯片和藍(lán)光二極管芯片的負(fù)極,所述IC芯片的第二引腳和第三引腳分別通過所述焊接島連接至所述DIN信號(hào)輸入管腳和所述DOUT信號(hào)輸出管腳,所述IC芯片的第一引腳和第四引腳分別通過所述焊接島連接至所述VCC電源管腳和所述GND接地管腳。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





