[實用新型]一種晶閘管

有效

• 申請號: 201821446569.0
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN208738224U
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 楊愛宏;方婷婷;劉勛;陳小江;張偉;許文華
• 申請（專利權）人: 南京懷賢科技有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本實用新型公開了一種晶閘管，包括塑封體、芯片承載片、芯片、散熱片、第一引腳、第二引腳、第三引腳、曲型散熱板；塑封體將芯片、芯片承載片、金線和第一引腳、第二引腳和第三引腳的部分封裝在一起，在第三引腳的同側緊貼塑封體設置有散熱片且散熱片延伸到塑封體的上端并伸出；散熱片緊貼塑封體的部分為平面板狀結構且向上延伸部分包括曲型散熱板。本實用新型將三個引腳分別設置于塑封體的兩側且等間距設置，方便焊接的同時避免了焊錫粘連，避免了短路的風險；在塑封體的上部設置了通風孔，方便環境空氣在晶閘管內部對流，加快的熱交換效率，提高了穩定性。

技術領域

本實用新型涉及晶閘管，具體涉及一種散熱晶閘管。

背景技術

晶閘管是晶體閘流管的簡稱，又被稱為可控硅整流器，以前被稱為可控硅。晶閘管是PNPN四層半導體結構，它有三個極：陽極，陰極和控制極；晶閘管具有硅整流器件的特性，能在高電壓、大電流條件下工作，且其工作過程可以控制、被廣泛應用于可控整流、交流調壓、無觸點電子開關、逆變及變頻等電子電路中。

通常，晶閘管工作并不工作于額定電壓和電流狀態下，而是工作于欠壓和欠流狀態下。當晶閘管在流通時間過長時，會導致嚴重發熱；而晶閘管元件的標準規定，芯片內部P-N結結溫不得超過115攝氏度，當結溫超過臨街允許結溫時，熱損耗呈指數級增長，元件所能承受的阻斷電壓降急劇下降可能造成晶閘管的損壞。

因而能否快速地將晶閘管產生的熱量傳遞轉移出去，成為保證并提高晶閘管性能穩定的關鍵因素。一般晶閘管為密封結構雖然有的封裝形式自身設置有散熱片，但是這種散熱片尺寸有限其為平板狀，結構簡單散發熱量有限，使用時還需要另外加裝散熱塊；同時現有晶閘管的引腳設置過于集中，焊接時容易焊錫粘連，同時容易造成引腳短路，增加電路的安全隱患。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種散熱效率高、更加穩定可靠的晶閘管。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種晶閘管，包括塑封體、芯片承載片、芯片、散熱片、第一引腳、第二引腳、第三引腳、曲型散熱板；

所述芯片固定在所述芯片承載片上；所述芯片通過金線與所述第一引腳、第二引腳和第三引腳相連；所述塑封體將所述芯片、芯片承載片、所述金線和所述第一引腳、第二引腳和第三引腳的部分封裝在一起，第一引腳、第二引腳和第三引腳被封裝在塑封體的部分為內引腳且暴露在塑封體外的為外引腳；

所述第一引腳和第三引腳設置于所述塑封體的一側；所述第二引腳設置于塑封體的另一側，且第一引腳、第二引腳和第三引腳橫向等間距設置；

在所述第三引腳的同側緊貼塑封體設置有散熱片且散熱片延伸到塑封體的上端并伸出；所述散熱片緊貼塑封體的部分為平面板狀結構且向上延伸部分包括曲型散熱板。

本實用新型提供的另一種優選的晶閘管，包括所述散熱片伸出塑封體的部分端部設置有帶固定孔的平面散熱片，所述帶固定孔的平面散熱片與曲型散熱板連接。

本實用新型提供的另一種優選的晶閘管，包括在所述塑封體的上部有左右貫通的通氣孔。

本實用新型提供的另一種優選的晶閘管，包括所述第一引腳、第二引腳和第三引腳暴露在塑封體外部包括引腳外沿。

本實用新型提供的另一種優選的晶閘管，包括所述第一引腳、第二引腳和第三引腳的引腳外沿連接有向左右凸出的翅板。

本實用新型提供的另一種優選的晶閘管，包括焊接后通過第一引腳、第二引腳和第三引腳的引腳外沿以及翅板和塑封體的底部形成空置腔，在所述空置腔中填充導熱硅膠。

本實用新型所達到的有益效果：

1.本實用新型將三個引腳分別設置于塑封體的兩側且等間距設置，方便焊接的同時避免了焊錫粘連，避免了短路的風險；