[實用新型]一種晶閘管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821446569.0 | 申請日： | 2018-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN208738224U | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊愛宏;方婷婷;劉勛;陳小江;張偉;許文華 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京懷賢科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210019 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 塑封體 散熱片 晶閘管 本實用新型 芯片承載片 散熱板 緊貼 芯片 平面板狀結(jié)構(gòu) 等間距設(shè)置 熱交換效率 環(huán)境空氣 向上延伸 通風孔 短路 上端 粘連 焊錫 金線 同側(cè) 封裝 焊接 對流 伸出 延伸 | ||
1.一種晶閘管，其特征是，包括塑封體、芯片承載片、芯片、散熱片、第一引腳、第二引腳、第三引腳、曲型散熱板；
所述芯片固定在所述芯片承載片上；所述芯片通過金線與所述第一引腳、第二引腳和第三引腳相連；所述塑封體將所述芯片、芯片承載片、所述金線和所述第一引腳、第二引腳和第三引腳的部分封裝在一起，第一引腳、第二引腳和第三引腳被封裝在塑封體的部分為內(nèi)引腳且暴露在塑封體外的為外引腳；
所述第一引腳和第三引腳設(shè)置于所述塑封體的一側(cè)；所述第二引腳設(shè)置于塑封體的另一側(cè)，且第一引腳、第二引腳和第三引腳橫向等間距設(shè)置；
在所述第三引腳的同側(cè)緊貼塑封體設(shè)置有散熱片且散熱片延伸到塑封體的上端并伸出；所述散熱片緊貼塑封體的部分為平面板狀結(jié)構(gòu)且向上延伸部分包括曲型散熱板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管，其特征是，所述散熱片伸出塑封體的部分端部設(shè)置有帶固定孔的平面散熱片，所述帶固定孔的平面散熱片與曲型散熱板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管，其特征是，在所述塑封體的上部有左右貫通的通氣孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管，其特征是，所述第一引腳、第二引腳和第三引腳暴露在塑封體外部包括引腳外沿。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶閘管，其特征是，所述第一引腳、第二引腳和第三引腳的引腳外沿連接有向左右凸出的翅板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶閘管，其特征是，焊接后通過第一引腳、第二引腳和第三引腳的引腳外沿以及翅板和塑封體的底部形成空置腔，在所述空置腔中填充導熱硅膠。
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