[實用新型]模塊化多電平換流器子模塊及模塊化多電平換流器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821431419.2
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN208767982U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 楊有濤;李戰(zhàn)龍;楊志千
• 申請（專利權(quán)）人: 北京金風科創(chuàng)風電設備有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11258
• 代理人: 彭瓊

本實用新型涉及一種模塊化多電平換流器子模塊及模塊化多電平換流器。模塊化多電平換流器子模塊包括：全橋電路、第一半橋驅(qū)動器、第二半橋驅(qū)動器、電容支路和旁路開關；旁路開關與全橋電路連接；電容支路與全橋電路并聯(lián)；全橋電路包括串聯(lián)的第一半橋功率電路和第二半橋功率電路；第一半橋驅(qū)動器與第一半橋功率電路連接；第二半橋驅(qū)動器與第二半橋功率電路連接。本實用新型的模塊化多電平換流器子模塊及模塊化多電平換流器，能夠輸出多電平，并且通過使用耐壓規(guī)格較低的功率半導體器件，能夠減少成本、體積和占地面積，還能夠提高電能質(zhì)量。

技術(shù)領域

本實用新型涉及電路電子技術(shù)領域，特別是涉及一種模塊化多電平換流器子模塊及模塊化多電平換流器。

背景技術(shù)

模塊化多電平換流器(Modular Multilevel Converter，簡稱為MMC) 中的一個橋臂由多個MMC子模塊依次串聯(lián)組成。

MMC子模塊的規(guī)格由其所使用的功率半導體器件的耐壓規(guī)格所決定。

如果MMC子模塊所使用的功率半導體器件的耐壓規(guī)格較高，那么MMC的一個橋臂上的MMC子模塊的數(shù)量較少，控制較簡單。但是，耐壓規(guī)格較高的功率半導體器件較昂貴，成本較高，造成MMC子模塊的成本較高，進而使MMC成本較高。

如果MMC子模塊所使用的功率半導體器件的耐壓規(guī)格較低，那么 MMC的一個橋臂上的MMC子模塊的數(shù)量較多，控制較復雜。并且旁路開關和母線支撐電容的數(shù)量也較多，造成MMC的一個橋臂上的MMC子模塊成本較高，體積較大，占地面積較大，進而使MMC成本較高，體積較大，占地面積較大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供一種模塊化多電平換流器子模塊及模塊化多電平換流器，能夠減少成本、體積和占地面積，并且能夠提高電能質(zhì)量。

一方面，本實用新型實施例提供一種模塊化多電平換流器子模塊，包括：全橋電路、第一半橋驅(qū)動器、第二半橋驅(qū)動器、電容支路和旁路開關；其中，

旁路開關與全橋電路連接；

電容支路與全橋電路并聯(lián)，電容支路包括串聯(lián)的第一電容和第二電容；

全橋電路包括串聯(lián)的第一半橋功率電路和第二半橋功率電路；

第一半橋驅(qū)動器與第一半橋功率電路連接；

第二半橋驅(qū)動器與第二半橋功率電路連接。

在本實用新型的一個實施例中，旁路開關的一端與第一半橋功率電路包括的串聯(lián)的兩個功率半導體器件的公共端連接；

旁路開關的另一端與第二半橋功率電路包括的串聯(lián)的兩個功率半導體器件的公共端連接；

第一半橋功率電路和第二半橋功率電路的公共端與第一電容和第二電容的公共端連接。

在本實用新型的一個實施例中，模塊化多電平換流器子模塊還包括：第三電容；

第三電容的一端與第一半橋功率電路包括的串聯(lián)的兩個功率半導體器件的公共端連接；

第三電容的另一端與第二半橋功率電路包括的串聯(lián)的兩個功率半導體器件的公共端連接；

旁路開關的一端與第一半橋功率電路和第二半橋功率電路的公共端連接；

旁路開關的另一端與第二半橋功率電路和第二電容的公共端連接。

在本實用新型的一個實施例中，模塊化多電平換流器子模塊還包括：第一二極管和第二二極管；

第一二極管和第二二極管串聯(lián)；

第一二極管的負極與第一半橋功率電路包括的串聯(lián)的兩個功率半導體器件的公共端連接；