[實用新型]模塊化多電平換流器子模塊及模塊化多電平換流器

有效

• 申請號: 201821431419.2
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN208767982U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 楊有濤;李戰龍;楊志千
• 申請（專利權）人: 北京金風科創風電設備有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 彭瓊

1.一種模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，包括：全橋電路、第一半橋驅動器、第二半橋驅動器、電容支路和旁路開關；其中，

所述旁路開關與所述全橋電路連接；

所述電容支路與所述全橋電路并聯，所述電容支路包括串聯的第一電容和第二電容；

所述全橋電路包括串聯的第一半橋功率電路和第二半橋功率電路；

所述第一半橋驅動器與所述第一半橋功率電路連接；

所述第二半橋驅動器與所述第二半橋功率電路連接。

2.根據權利要求1所述的模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，

所述旁路開關的一端與所述第一半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述旁路開關的另一端與所述第二半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述第一半橋功率電路和所述第二半橋功率電路的公共端與所述第一電容和所述第二電容的公共端連接。

3.根據權利要求1所述的模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，所述模塊化多電平換流器子模塊還包括：第三電容；

所述第三電容的一端與所述第一半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述第三電容的另一端與所述第二半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述旁路開關的一端與所述第一半橋功率電路和所述第二半橋功率電路的公共端連接；

所述旁路開關的另一端與所述第二半橋功率電路和所述第二電容的公共端連接。

4.根據權利要求1所述的模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，所述模塊化多電平換流器子模塊還包括：第一二極管和第二二極管；

所述第一二極管和所述第二二極管串聯；

所述第一二極管的負極與所述第一半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述第二二極管的正極與所述第二半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述第一二極管和所述第二二極管串聯的公共端與所述第一電容和所述第二電容串聯的公共端連接；

所述旁路開關的一端與所述第一半橋功率電路和所述第二半橋功率電路的公共端連接；

所述旁路開關的另一端與所述第二半橋功率電路和所述第二電容的公共端連接。

5.根據權利要求1所述的模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，所述模塊化多電平換流器子模塊還包括：中點箝位半橋功率電路和中點箝位半橋驅動器；

所述中點箝位半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端與所述第一電容和所述第二電容串聯的公共端連接；

所述中點箝位半橋功率電路的一端與所述第一半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述中點箝位半橋功率電路的另一端與所述第二半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件的公共端連接；

所述中點箝位半橋驅動器分別與所述中點箝位半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件連接；

所述旁路開關的一端與所述第一半橋功率電路和所述第二半橋功率電路的公共端連接；

所述旁路開關的另一端與所述第二半橋功率電路和所述第二電容的公共端連接。

6.根據權利要求5所述的模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，所述中點箝位半橋驅動器，用于驅動所述中點箝位半橋功率電路包括的串聯的兩個功率半導體器件關斷不導通。

7.根據權利要求1至6任一項所述模塊化多電平換流器子模塊，其特征在于，所述第一半橋驅動器和所述第二半橋驅動器為：基于直接驅動模式的半橋驅動器；

所述第一半橋驅動器和所述第二半橋驅動器，用于驅動所述第一半橋功率電路中的與所述第一電容連接的功率半導體器件和所述第二半橋功率電路中的與所述第二電容連接的功率半導體器件互鎖；以及用于驅動所述第一半橋功率電路中的不與所述第一電容連接的功率半導體器件和所述第二半橋功率電路中的不與所述第二電容連接的功率半導體器件互鎖。

8.一種模塊化多電平換流器，其特征在于，包括權利要求1至7任一項所述的模塊化多電平換流器子模塊。