[實用新型]集成電路去除裝置

有效

• 申請號: 201821428249.2
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN208608183U
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 張駿;張正元;曲法新;王凱;王偉;王濤;賀貝貝
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 劉小鶴

本實用新型公開了一種集成電路去除裝置，屬于電子設備制造領域。所述集成電路去除裝置包括：操作臺，所述操作臺被配置為放置器件，所述器件的指定面綁定有集成電路；加熱組件，所述加熱組件用于加熱所述操作臺上的加熱區，所述集成電路在所述操作臺上的正投影位于所述加熱區中；出風組件，所述出風組件的出風口正對位于所述操作臺上的器件上的集成電路，且出風方向不與所述指定面垂直。通過該出風組件即可將器件上的集成電路吹開，整個集成電路去除過程無需使用剔除部件，解決了相關技術中用剔除部件去除集成電路無法精確控制力度，易造成器件和/或集成電路損壞的問題。達到了在去除集成電路的過程中不損傷器件和集成電路的效果。

技術領域

本實用新型涉及電子設備制造領域，特別涉及一種集成電路去除裝置。

背景技術

目前，集成電路是一種用于控制其他器件的電子器件。在使用集成電路時，可以將集成電路通過膠層綁定在其他待控制的器件上。但是，集成電路與該器件之間的綁定可能由于各種原因出現問題，此時需要將集成電路從該器件上去除。

相關技術中的集成電路去除裝置包括加熱組件和剔除部件(如竹簽)，使用加熱組件對集成電路和器件之間的膠層進行加熱，使膠層融化，再用剔除部件去除集成電路。

在實現本實用新型的過程中，發明人發現相關技術至少存在以下問題：用竹簽剔除集成電路的過程中無法精確控制力度，易造成器件和/或集成電路損壞。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種集成電路去除裝置，可以解決相關技術中無法精確控制力度，易造成器件和/或集成電路損壞的問題。所述技術方案如下：

根據本實用新型的第一方面，提供了一種集成電路去除裝置，所述集成電路去除裝置包括：

操作臺，所述操作臺被配置為放置器件，所述器件的指定面綁定有集成電路；

加熱組件，所述加熱組件用于加熱所述操作臺上的加熱區，所述集成電路在所述操作臺上的正投影位于所述加熱區中；

出風組件，所述出風組件的出風口正對位于所述操作臺上的器件上的集成電路，且出風方向不與所述指定面垂直。

可選的，所述集成電路去除裝置還包括：

開口容器，所述開口容器位于所述操作臺所述出風方向的一側。

可選的，所述開口容器內壁設置有柔性墊層。

可選的，所述開口容器中設置有防靜電組件。

可選的，所述加熱組件包括碳硅棒加熱器，所述碳硅棒加熱器位于所述操作臺遠離所述器件的一側，

所述碳硅棒加熱器包括加熱端，所述加熱端位于所述操作臺的加熱區。

可選的，所述操作臺的加熱區為開口區域。

可選的，所述出風組件包括離子出風器。

可選的，所述集成電路去除裝置還包括：第一傳送組件，所述第一傳送組件包括傳送帶或機械臂，用于將所述器件傳送至所述操作臺。

可選的，所述集成電路去除裝置還包括：第二傳送組件，所述第二傳送組件包括傳送帶或機械臂，用于將所述器件移出所述操作臺。

可選的，所述集成電路去除裝置還包括：潔凈室，所述操作臺、加熱組件和出風組件均位于所述潔凈室中。

本實用新型實施例提供的技術方案帶來的有益效果至少包括：