[實用新型]集成電路去除裝置有效
| 申請號: | 201821428249.2 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN208608183U | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 張駿;張正元;曲法新;王凱;王偉;王濤;賀貝貝 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 劉小鶴 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 出風組件 去除裝置 去除 操作臺 加熱組件 加熱區 剔除 電子設備制造 本實用新型 出風口 面垂直 正投影 綁定 出風 正對 加熱 損傷 配置 | ||
1.一種集成電路去除裝置,其特征在于,所述集成電路去除裝置包括:
操作臺,所述操作臺被配置為放置器件,所述器件的指定面綁定有集成電路;
加熱組件,所述加熱組件用于加熱所述操作臺上的加熱區,所述集成電路在所述操作臺上的正投影位于所述加熱區中;
出風組件,所述出風組件的出風口正對位于所述操作臺上的器件上的集成電路,且出風方向不與所述指定面垂直。
2.根據權利要求1所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述集成電路去除裝置還包括:
開口容器,所述開口容器位于所述操作臺所述出風方向的一側。
3.根據權利要求2所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述開口容器內壁設置有柔性墊層。
4.根據權利要求2所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述開口容器中設置有防靜電組件。
5.根據權利要求1所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述加熱組件包括碳硅棒加熱器,所述碳硅棒加熱器位于所述操作臺遠離所述器件的一側,
所述碳硅棒加熱器包括加熱端,所述加熱端位于所述操作臺的加熱區。
6.根據權利要求5所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述操作臺的加熱區為開口區域。
7.根據權利要求1所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述出風組件包括離子出風器。
8.根據權利要求1所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述集成電路去除裝置還包括:
第一傳送組件,所述第一傳送組件包括傳送帶或機械臂,用于將所述器件傳送至所述操作臺。
9.根據權利要求8所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述集成電路去除裝置還包括:
第二傳送組件,所述第二傳送組件包括傳送帶或機械臂,用于將所述器件移出所述操作臺。
10.根據權利要求1-9任一所述的集成電路去除裝置,其特征在于,所述集成電路去除裝置還包括:
潔凈室,所述操作臺、加熱組件和出風組件均位于所述潔凈室中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





