[實用新型]一種控制去膠區域的裝置有效
| 申請號： | 201821421396.7 | 申請日： | 2018-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN208819841U | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 吳繼清;黎浩;許海明 | 申請（專利權）人： | 湖北光安倫科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 去膠 蓋子 底座 本實用新型 等離子去膠 外延片 半導體技術領域 區域選擇性 扇形孔 圓形槽 開孔 | ||
1.一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：包括底座（1）和蓋子（2），所述蓋子（2）蓋在所述底座（1）上，所述底座（1）上設有用于放置外延片的圓形槽（101）；所述蓋子（2）上設有用于控制實現外延片局部去膠的開孔。
2.如權利要求1所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述開孔為扇形孔（201），所述扇形孔（201）的圓心與所述圓形槽（101）的圓心在同一豎直線上，所述扇形孔（201）的圓弧形邊所在圓的半徑不小于所述圓形槽（101）的半徑。
3.如權利要求1所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述底座（1）上還設置有便于取放外延片的凹槽（102），所述凹槽（102）部分延伸至所述圓形槽（101）中。
4.如權利要求3所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述凹槽（102）的深度大于所述圓形槽（101）的深度。
5.如權利要求2所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述扇形孔（201）的圓心角為90°。
6.如權利要求2所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述扇形孔（201）的圓心角為180°。
7.如權利要求2所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述扇形孔（201）的圓心角為270°。
8.如權利要求1所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述圓形槽（101）的一側設成直面（104）。
9.如權利要求1所述的一種控制去膠區域的裝置，其特征在于：所述底座（1）的邊緣設有臺階（103），所述蓋子（2）的下邊緣蓋在所述臺階（103）上。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
