[實用新型]一種MOSFET封裝結構

有效

• 申請號: 201821419307.5
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN208873714U
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 葛詩方;葛俊華;吳云霞
• 申請（專利權）人: 寧波方達新能源有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 劉鳳欽

本實用新型涉及一種MOSFET封裝結構，該MOSFET芯片包括導熱殼體和固定結構，固定結構包括與導熱殼體一端相連接的連接部和由連接部向導熱殼體另一端延伸的彈性部，彈性部始終具有向導熱殼體傾斜的趨勢，MOSFET芯片位于彈性部與導熱殼體之間。固定結構將MOSFET芯片緊緊固定在導熱殼體上，這樣不僅能夠保證導熱殼體對MOSFET芯片的導熱效果，還能保證整個封裝的絕緣性，不會因為在封裝上開口導致絕緣性被破壞，彈性部的設置可以保證既能將MOSFET芯片固定，而又具有一定回彈性，不會損壞封裝，且拆裝方便。

技術領域

本實用新型涉及電氣元件領域，尤其涉及一種MOSFET封裝結構。

背景技術

MOSFET芯片是新能源汽車電控系統的重要功率原件，隨著新能源汽車產業的發展，MOSFET芯片更為廣泛應地用于新能源汽車的電控系統中，MOSFET芯片在使用過程中不可避免的會出現發熱現象，如何解決散熱問題是影響MOSFET芯片性能和壽命的重要因素。常規的MOSFET封裝在腹部設置有裸露的金屬殼體，封裝固定安裝在該金屬殼體上，通過熱傳導的方式將MOSFET芯片產生的熱量傳導到金屬殼體上進行散熱，為了保證MOSFET芯片與殼體之間的絕緣，其腹部與殼體之間粘貼有絕緣導熱墊片，這樣在保證MOSFET芯片與殼體之間的絕緣的同時又能導熱，傳統的MOSFET芯片通過螺釘安裝，在封裝的腹部設置有安裝螺孔，可直接使用螺絲通過封裝腹部的螺絲孔把MOSFET封裝與殼體進行固定，這種固定方式存在一定弊端：

1、該固定方式對螺絲安裝扭矩要求高，并且螺絲穿過MOSFET芯片的腹部會將與殼體之間的墊片刺破，絕緣容易出現問題；

2、若多個使用多個MOSFET芯片，每件MOSFET芯片都需要安裝螺絲，工藝繁瑣，安裝費時費力。

因此，MOSFET封裝結構需要做進一步改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的現狀，提供一種安裝方便且絕緣穩定的MOSFET封裝結構。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種MOSFET封裝結構，包括導熱殼體和用以將MOSFET芯片固定在導熱殼體上的固定結構，所述固定結構包括與導熱殼體第一端相連接的連接部和由連接部向導熱殼體第二端延伸的彈性部，所述彈性部始終具有將MOSFET芯片壓設在導熱殼體上的趨勢。

為保證MOSFET芯片的固定，所述彈性部具有向遠離導熱殼體一側延伸的弧形段，所述弧形段的一端與連接部相連接，另一端設置有與MOSFET芯片接觸的按壓段。

為了保證固定結構不會劃傷芯片，所述弧形段與按壓段、弧形段與連接部之間均呈圓滑過渡。

為了便于MOSFET芯片的取放，所述按壓段尾部具有向上延伸的卷邊。這樣，防止按壓段的尾部刮到MOSFET芯片，而出現損壞MOSFET芯片的情況。

為保證多個MOSFET芯片都能被固定牢固，所述彈性部為多個并沿連接部的長度方向間隔設置，相鄰兩個彈性部之間形成便于取放MOSFET芯片的通槽。

為了便于MOSFET芯片和導熱殼體裝配，所述導熱殼體在鄰近第一端的位置上具有向上延伸的臺階，在MOSFET芯片處于裝配完成狀態下，所述MOSFET芯片的后端部與臺階前端相抵靠。

為了保證連接部與臺階的連接，所述連接部通過連接件固定在該臺階上。

具體地，所述連接件為螺釘，所述連接部和臺階上對應開設有供螺釘穿過的通孔。

為便于MOSFET芯片和導熱殼體之間的傳熱，所述導熱殼體上設置有導熱墊片，在MOSFET芯片處于裝配完成狀態下，所述MOSFET芯片位于導熱墊片和彈性部之間。