[實用新型]一種散熱機構及車機

有效

• 申請號: 201821417731.6
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN208478323U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 肖國華
• 申請（專利權）人: 湖北億咖通科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K1/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 趙志遠

本實用新型公開了一種散熱機構及車機，涉及散熱技術領域。該散熱機構，包括一體成型的散熱底板及一體成型的散熱殼，散熱殼包括第一散熱部、第二散熱部及第一隔熱部，第一隔熱部設置于第一散熱部與第二散熱部之間，用于阻斷第一散熱部與第二散熱部之間的熱傳遞，散熱底板包括第一承載部、第二承載部及第二隔熱部，第二隔熱部設置于第一承載部與第二承載部之間，用于阻斷第一承載部與第二承載部之間的熱傳遞，第一承載部與第一散熱部連接圍成第一容置腔，用于容置核心板芯片，第二承載部與第二散熱部連接圍成第二容置腔，用于容置功放芯片。本實用新型提供的散熱機構結構簡單，生產成本較低，并且能夠對PCB上的功放芯片及核心板芯片進行獨立散熱。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，具體而言，涉及一種散熱機構及車機。

背景技術

車機主機的PCB上有兩個主要熱源：功放芯片與核心板芯片。在進行散熱機構設計時，為防止功放芯片與核心板芯片兩部分散熱區域的串熱，從而影響整體散熱效果，降低產品性能，目前采取的方式為兩部分分別設計散熱機構，兩散熱機構相互獨立，此種方式在避免串熱的同時，也導致了結構件的大量增加，組裝工藝復雜化，增加了生產成本。

因此，亟待一種結構簡單，生產成本較低的散熱機構，能夠對PCB上的功放芯片及核心板芯片進行獨立散熱。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱機構，其能夠對PCB上的功放芯片及核心板芯片進行獨立散熱。

本實用新型的另一目的在于提供一種車機，其能夠對PCB上的功放芯片及核心板芯片進行獨立散熱。

本實用新型提供一種技術方案：一種散熱機構，用于對PCB上的功放芯片及核心板芯片散熱，包括一體成型的散熱底板及一體成型的散熱殼，

所述散熱殼包括第一散熱部、第二散熱部及第一隔熱部，所述第一隔熱部設置于所述第一散熱部與所述第二散熱部之間，用于阻斷所述第一散熱部與所述第二散熱部之間的熱傳遞；

所述散熱底板包括第一承載部、第二承載部及第二隔熱部，所述第二隔熱部設置于所述第一承載部與所述第二承載部之間，用于阻斷所述第一承載部與所述第二承載部之間的熱傳遞；

所述第一承載部與所述第一散熱部連接，并圍成第一容置腔，所述第一容置腔用于容置所述核心板芯片，所述第二承載部與所述第二散熱部連接，并圍成第二容置腔，所述第二容置腔用于容置所述功放芯片。

進一步地，所述第一容置腔與所述第二容置腔連通形成PCB容置腔，所述PCB容置腔用于容置所述PCB。

進一步地，所述第一承載部用于與所述核心板芯片貼合，所述第二散熱部設置有抵持部，所述抵持部用于抵持所述功放芯片。

進一步地，所述第一隔熱部包括相互連接的第一側壁及第二側壁，所述第一側壁與所述第一散熱部連接，所述第二側壁與所述第二散熱部連接，所述第一側壁與所述第二側壁之間形成第一隔斷槽。

進一步地，所述第一隔斷槽內設置有真空板，所述真空板的兩端分別與所述第一側壁及所述第二側壁連接。

進一步地，所述第二隔熱部包括相互連接的第三側壁及第四側壁，所述第三側壁與所述第一承載部連接，所述第四側壁與所述第二承載部連接，所述第三側壁與所述第四側壁之間形成第二隔斷槽。

進一步地，所述第二隔斷槽內設置有絕熱板，所述絕熱板的兩端分別與所述第三側壁及所述第四側壁連接。

進一步地，所述第一散熱部與所述第二散熱部上均設置有多個開孔。

進一步地，所述第一散熱部與所述第二散熱部上均設置有多個散熱肋條。