[實(shí)用新型]一種散熱機(jī)構(gòu)及車機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821417731.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208478323U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 肖國(guó)華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖北億咖通科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 趙志遠(yuǎn) |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱部 承載 散熱機(jī)構(gòu) 隔熱部 本實(shí)用新型 一體成型的 功放芯片 散熱底板 核心板 熱傳遞 容置腔 散熱殼 容置 芯片 散熱技術(shù) 散熱 生產(chǎn)成本 | ||
1.一種散熱機(jī)構(gòu)，用于對(duì)PCB上的功放芯片及核心板芯片散熱，其特征在于，包括一體成型的散熱底板及一體成型的散熱殼，
所述散熱殼包括第一散熱部、第二散熱部及第一隔熱部，所述第一隔熱部設(shè)置于所述第一散熱部與所述第二散熱部之間，用于阻斷所述第一散熱部與所述第二散熱部之間的熱傳遞；
所述散熱底板包括第一承載部、第二承載部及第二隔熱部，所述第二隔熱部設(shè)置于所述第一承載部與所述第二承載部之間，用于阻斷所述第一承載部與所述第二承載部之間的熱傳遞；
所述第一承載部與所述第一散熱部連接，并圍成第一容置腔，所述第一容置腔用于容置所述核心板芯片，所述第二承載部與所述第二散熱部連接，并圍成第二容置腔，所述第二容置腔用于容置所述功放芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一容置腔與所述第二容置腔連通形成PCB容置腔，所述PCB容置腔用于容置所述PCB。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一承載部用于與所述核心板芯片貼合，所述第二散熱部設(shè)置有抵持部，所述抵持部用于抵持所述功放芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一隔熱部包括相互連接的第一側(cè)壁及第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁與所述第一散熱部連接，所述第二側(cè)壁與所述第二散熱部連接，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁之間形成第一隔斷槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一隔斷槽內(nèi)設(shè)置有真空板，所述真空板的兩端分別與所述第一側(cè)壁及所述第二側(cè)壁連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二隔熱部包括相互連接的第三側(cè)壁及第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁與所述第一承載部連接，所述第四側(cè)壁與所述第二承載部連接，所述第三側(cè)壁與所述第四側(cè)壁之間形成第二隔斷槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二隔斷槽內(nèi)設(shè)置有絕熱板，所述絕熱板的兩端分別與所述第三側(cè)壁及所述第四側(cè)壁連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱部與所述第二散熱部上均設(shè)置有多個(gè)開(kāi)孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱部與所述第二散熱部上均設(shè)置有多個(gè)散熱肋條。
10.一種車機(jī)，其特征在于，包括主體及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的散熱機(jī)構(gòu)，所述散熱底板設(shè)置于所述主體上。
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