[實用新型]晶圓及識別裝置有效
| 申請號： | 201821416867.5 | 申請日： | 2018-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN208954938U | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發明（設計）人： | 侯天宇;龍海鳳;周杰;田茂 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤;陳麗麗 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 晶圓表面 本實用新型 器件區域 識別裝置 外圍區域 識別碼 半導體制造技術 準確度 器件結構 減小 預設 種晶 占用 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓，包括形成有器件結構的器件區域以及圍繞所述器件區域的外圍區域，其特征在于，還包括位于所述晶圓表面且包含有與所述晶圓相關的信息的至少一識別碼；所述識別碼至少部分位于所述外圍區域且面積小于預設值，所述預設值為5mm2；所述識別碼為條形碼或者二維碼，以降低晶圓識別的成本。
2.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，所述識別碼為二維碼；所述二維碼的面積為2mm×2mm。
3.根據權利要求2所述的晶圓，其特征在于，所述二維碼圖案中的線寬小于或等于0.1mm。
4.根據權利要求2所述的晶圓，其特征在于，所述二維碼的邊緣與所述晶圓邊緣之間的距離大于3mm。
5.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，至少一識別碼包括多個識別碼，且多個識別碼關于所述晶圓的中心對稱分布。
6.一種識別裝置，其特征在于，包括掃碼器；所述掃碼器用于識別如權利要求1-5中任一項所述的晶圓中的所述識別碼。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
