[實(shí)用新型]一種能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821416546.5
• 申請(qǐng)日: 2018-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209170721U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉誠(chéng);胡錦程
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市優(yōu)森電子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 王雪镅

本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板，包括基材層、設(shè)置于基材層的上表面的導(dǎo)電層、設(shè)置于導(dǎo)電層上的至少一個(gè)外接線路焊盤(pán)、設(shè)置于基材層的下表面的散熱層、以及貫穿于導(dǎo)電層、基材層、散熱層的安裝孔；外接線路焊盤(pán)的上部設(shè)置為內(nèi)凹型的上部，內(nèi)凹型的上部的上表面設(shè)置為弧形面，弧形面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)用于置放電子元器件的引腳的第一凹槽；散熱層的底部開(kāi)設(shè)有用于與轉(zhuǎn)盤(pán)卡接進(jìn)而驅(qū)動(dòng)該P(yáng)CB板轉(zhuǎn)動(dòng)的第二凹槽；第二凹槽的頂部壁面設(shè)置有用于卡緊轉(zhuǎn)盤(pán)的環(huán)形凹槽。該能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板具有便于焊接，焊接速度快，焊接精度高的優(yōu)點(diǎn)，且能降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，使其操作方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板。

背景技術(shù)

PCB板，也即印制電路板，其是電子元器件電氣連接的提供者。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。目前，按照線路板層數(shù)，PCB板可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

PCB板的結(jié)構(gòu)一般由基材層和設(shè)于基材層上方的導(dǎo)電層組成，基材層為絕緣層。PCB板在應(yīng)用時(shí)，除了會(huì)在PCB板上的電子元器件插孔上設(shè)置對(duì)應(yīng)的電子元器件外，還會(huì)采用電線外接其它硬件設(shè)備。現(xiàn)有技術(shù)中，其它硬件設(shè)備與PCB板進(jìn)行連接的方式一般是：通過(guò)將其它硬件設(shè)備的外接電線的端部通過(guò)焊錫固定在PCB上的焊盤(pán)上，使得該硬件設(shè)備與PCB板導(dǎo)通而進(jìn)行工作。然而，目前利用焊盤(pán)進(jìn)行焊接電子元器件時(shí)，電子元器件的引腳在焊盤(pán)上容易出現(xiàn)晃動(dòng)，不便于焊接，進(jìn)而導(dǎo)致焊接速度慢，焊接精度低的缺陷。另外，在焊接的過(guò)程中，由于現(xiàn)有技術(shù)的PCB板不能移動(dòng)，導(dǎo)致操作人員必須不停的更換位置，進(jìn)而導(dǎo)致勞動(dòng)強(qiáng)度大，操作起來(lái)不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板，該能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板具有便于焊接，焊接速度快，焊接精度高的優(yōu)點(diǎn)，且能降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，使其操作方便。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

提供一種能使電子器件穩(wěn)固焊接的PCB板，包括基材層、設(shè)置于所述基材層的上表面的導(dǎo)電層、設(shè)置于所述導(dǎo)電層上的至少一個(gè)外接線路焊盤(pán)、設(shè)置于所述基材層的下表面的散熱層、以及貫穿于所述導(dǎo)電層、所述基材層、所述散熱層的安裝孔；

所述外接線路焊盤(pán)的上部設(shè)置為內(nèi)凹型的上部，所述內(nèi)凹型的上部的上表面設(shè)置為弧形面，所述弧形面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)用于置放電子元器件的引腳的第一凹槽；

所述散熱層的底部開(kāi)設(shè)有用于與轉(zhuǎn)盤(pán)卡接進(jìn)而驅(qū)動(dòng)該P(yáng)CB板轉(zhuǎn)動(dòng)的第二凹槽；

所述第二凹槽的頂部壁面設(shè)置有用于卡緊轉(zhuǎn)盤(pán)的環(huán)形凹槽。

所述第一凹槽設(shè)置為矩形狀的第一凹槽。

兩個(gè)所述矩形狀的第一凹槽相互平行設(shè)置于所述弧形面。

所述第二凹槽設(shè)置為圓形的第二凹槽。

所述安裝孔的數(shù)量設(shè)置有四個(gè)。

四個(gè)所述安裝孔分別布設(shè)于所述PCB板的四個(gè)角處。

本實(shí)用新型的有益效果：