[實用新型]一種能使電子器件穩固焊接的PCB板有效
| 申請號： | 201821416546.5 | 申請日： | 2018-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN209170721U | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發明（設計）人： | 劉誠;胡錦程 | 申請（專利權）人： | 東莞市優森電子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 基材層 電子器件 導電層 散熱層 外接線路 弧形面 內凹型 上表面 穩固 焊盤 轉盤 電子元器件 頂部壁面 環形凹槽 安裝孔 下表面 卡接 卡緊 引腳 置放 轉動 驅動 貫穿 | ||
【權利要求書】：
1.一種能使電子器件穩固焊接的PCB板，其特征在于：包括基材層、設置于所述基材層的上表面的導電層、設置于所述導電層上的至少一個外接線路焊盤、設置于所述基材層的下表面的散熱層、以及貫穿于所述導電層、所述基材層、所述散熱層的安裝孔；
所述外接線路焊盤的上部設置為內凹型的上部，所述內凹型的上部的上表面設置為弧形面，所述弧形面開設有兩個用于置放電子元器件的引腳的第一凹槽；
所述散熱層的底部開設有用于與轉盤卡接進而驅動該PCB板轉動的第二凹槽；
所述第二凹槽的頂部壁面設置有用于卡緊轉盤的環形凹槽。
2.根據權利要求1所述的一種能使電子器件穩固焊接的PCB板，其特征在于：所述第一凹槽設置為矩形狀的第一凹槽。
3.根據權利要求2所述的一種能使電子器件穩固焊接的PCB板，其特征在于：兩個所述矩形狀的第一凹槽相互平行設置于所述弧形面。
4.根據權利要求1所述的一種能使電子器件穩固焊接的PCB板，其特征在于：所述第二凹槽設置為圓形的第二凹槽。
5.根據權利要求1所述的一種能使電子器件穩固焊接的PCB板，其特征在于：所述安裝孔的數量設置有四個。
6.根據權利要求5所述的一種能使電子器件穩固焊接的PCB板，其特征在于：四個所述安裝孔分別布設于所述PCB板的四個角處。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市優森電子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司，未經東莞市優森電子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821416546.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種能有效實現溫度控制的PCB板
- 下一篇：一種安全性和可靠性高的PCB板
