[實用新型]一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤有效
| 申請號: | 201821413308.9 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN208608182U | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 韋丁山;鄭凱元 | 申請(專利權)人: | 安徽宏實自動化裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 230001 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔性陶瓷 吸盤本體 吸盤 晶粒拾取 均勻開設 耐磨耗性 絕緣性 微細孔 表面凹陷現象 耐化學腐蝕性 本實用新型 兩側邊緣處 薄膜吸附 高耐熱性 靜電特性 絕緣材質 陶瓷材料 吸附工件 真空吸引 底端面 螺絲孔 上端面 吸附力 側壁 卡槽 吸附 消散 | ||
本實用新型公開一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,包括多孔性陶瓷吸盤本體,所述多孔性陶瓷吸盤本體的上端面兩側邊緣處均開設有卡槽,多孔性陶瓷吸盤本體的內部均勻開設有若干個微細孔,多孔性陶瓷吸盤本體的四個側壁均勻開設有若干個螺絲孔,多孔性陶瓷吸盤本體的底端面通過真空吸引吸附有吸附工件,該多孔性陶瓷吸盤,采用陶瓷材料,具有高耐熱性、耐化學腐蝕性、絕緣性高及耐磨耗性,耐磨耗性具有耐損耗性能,可長期使用,絕緣性高屬于絕緣材質,具備消散靜電特性優點,通過高密度的微細孔,使吸附力分布均勻,不會對一些為薄膜吸附工件造成表面凹陷現象。
技術領域
本實用新型涉及一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,屬于封裝制程設備領域。
背景技術
IC封裝使用導線架蝕刻成形,目前使用的方式是真空幫浦連接軟性吸嘴,業界pick&place取放是常用的方式,現有技術中采用軟性吸嘴方式,耗時費力,且會有穩定性問題,容易受吸頭變形造成問題。
實用新型內容
為了解決上述的技術問題,本實用新型的目的在于提供一種用于解決采用軟性吸嘴方式,耗時費力,且會有穩定性問題,容易受吸頭變形造成問題。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現:一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,包括多孔性陶瓷吸盤本體,所述多孔性陶瓷吸盤本體的上端面兩側邊緣處均開設有卡槽,多孔性陶瓷吸盤本體的內部均勻開設有若干個微細孔,多孔性陶瓷吸盤本體的四個側壁均勻開設有若干個螺絲孔,多孔性陶瓷吸盤本體的底端面通過真空吸引吸附有吸附工件;
所述多孔性陶瓷吸盤本體的上端面插接在轉接外殼底端面開設的凹槽內,轉接外殼的側壁通過若干個自攻絲與多孔性陶瓷吸盤本體的外側壁固定,且自攻絲的一端螺紋安裝在螺絲孔內,凹槽的頂部內壁開設有用于插接在卡槽內部的卡塊,凹槽的內側壁與多孔性陶瓷吸盤本體的外側壁連接處粘貼有第一橡膠密封墊;
所述轉接外殼的上端面中心處開設有管道安裝孔,管道安裝孔內螺紋連接有真空管道的底端,管道安裝孔的內部存放有硅橡膠密封圈。
作為本實用新型進一步的方案:
優選的,所述多孔性陶瓷吸盤本體與若干個微細孔為一體成型。
優選的,所述微細孔的直徑范圍為2um~40um。
優選的,所述第一橡膠密封墊通過強力膠固定粘貼在凹槽的內側壁上。
優選的,所述多孔性陶瓷吸盤本體形狀為長方體,且多孔性陶瓷吸盤本體的底端面為光滑面。
優選的,所述吸附工件為IC托盤或其它吸附材料工件。
本實用新型的有益效果:該多孔性陶瓷吸盤,具有以下優點:
1、孔性陶瓷吸盤本體采用陶瓷材料,具有高耐熱性、耐化學腐蝕性、絕緣性高及耐磨耗性,耐磨耗性具有耐損耗性能,可長期使用,絕緣性高屬于絕緣材質,具備消散靜電特性優點。
2、孔性陶瓷吸盤本體的內部均勻開設有若干個微細孔,通過高密度的微細孔,使吸附力分布均勻,不會對一些為薄膜吸附工件造成表面凹陷現象。
3、多孔性陶瓷吸盤本體通過轉接外殼與真空管道連接,轉接外殼與真空管道通過螺紋連接,方便安裝和拆卸。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
圖1是本實用新型的多孔性陶瓷吸盤本體結構示意圖。
圖2是本實用新型的多孔性陶瓷吸盤本體安裝剖視圖。
圖3是本實用新型的多孔性陶瓷吸盤本體工作原理示意圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽宏實自動化裝備有限公司,未經安徽宏實自動化裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821413308.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:晶圓級倒裝機及其拾取裝置
- 下一篇:集成電路去除裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





