[實用新型]一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤有效
| 申請號: | 201821413308.9 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN208608182U | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 韋丁山;鄭凱元 | 申請(專利權)人: | 安徽宏實自動化裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 230001 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔性陶瓷 吸盤本體 吸盤 晶粒拾取 均勻開設 耐磨耗性 絕緣性 微細孔 表面凹陷現象 耐化學腐蝕性 本實用新型 兩側邊緣處 薄膜吸附 高耐熱性 靜電特性 絕緣材質 陶瓷材料 吸附工件 真空吸引 底端面 螺絲孔 上端面 吸附力 側壁 卡槽 吸附 消散 | ||
1.一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,包括多孔性陶瓷吸盤本體(1),其特征在于:所述多孔性陶瓷吸盤本體(1)的上端面兩側邊緣處均開設有卡槽(3),多孔性陶瓷吸盤本體(1)的內部均勻開設有若干個微細孔(2),多孔性陶瓷吸盤本體(1)的四個側壁均勻開設有若干個螺絲孔(4),多孔性陶瓷吸盤本體(1)的底端面通過真空吸引吸附有吸附工件(5);
所述多孔性陶瓷吸盤本體(1)的上端面插接在轉接外殼(6)底端面開設的凹槽(13)內,轉接外殼(6)的側壁通過若干個自攻絲(7)與多孔性陶瓷吸盤本體(1)的外側壁固定,且自攻絲(7)的一端螺紋安裝在螺絲孔(4)內,凹槽(13)的頂部內壁開設有用于插接在卡槽(3)內部的卡塊(12),凹槽(13)的內側壁與多孔性陶瓷吸盤本體(1)的外側壁連接處粘貼有第一橡膠密封墊(8);
所述轉接外殼(6)的上端面中心處開設有管道安裝孔(10),管道安裝孔(10)內螺紋連接有真空管道(11)的底端,管道安裝孔(10)的內部存放有硅橡膠密封圈(14)。
2.根據權利要求1所述的一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,其特征在于:所述多孔性陶瓷吸盤本體(1)與若干個微細孔(2)為一體成型。
3.根據權利要求1所述的一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,其特征在于:所述微細孔(2)的直徑范圍為2um~40um。
4.根據權利要求1所述的一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,其特征在于:所述第一橡膠密封墊(8)通過強力膠固定粘貼在凹槽(13)的內側壁上。
5.根據權利要求1所述的一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,其特征在于:所述多孔性陶瓷吸盤本體(1)形狀為長方體,且多孔性陶瓷吸盤本體(1)的底端面為光滑面。
6.根據權利要求1所述的一種用于多顆晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盤,其特征在于:所述吸附工件(5)為IC托盤或其它吸附材料工件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





