[實用新型]一種基于立體封裝的太陽角計模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821407490.7 | 申請日： | 2018-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN208833252U | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 占連樣;王烈陽;許怡冰;龔永紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海歐比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01C21/02 | 分類號： | G01C21/02 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519080 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 感光探測器 引線框架 電路 引腳 封裝 功能印刷電路板 本實用新型 電氣連接 關(guān)聯(lián)連接 連接線 印刷電路層 便于安裝 電路設(shè)置 堆疊設(shè)置 高度集成 外部電路 印刷電路 周邊設(shè)置 減小 鍍金 | ||
1.一種基于立體封裝的太陽角計模塊，包括SOC電路、SRAM電路、MRAM電路、CMOS感光探測器電路，所述CMOS感光探測器電路包括CMOS感光探測器，其特征在于：還包括依次堆疊設(shè)置的引線框架層和至少兩塊功能印刷電路板，所述引線框架層設(shè)置有用于與外部電路連接的引腳，所述SOC電路、SRAM電路、MRAM電路、CMOS感光探測器電路設(shè)置在不同的所述功能印刷電路板上，所述引線框架層和功能印刷電路周邊設(shè)置有電氣連接引腳，所述電氣連接引腳通過鍍金連接線關(guān)聯(lián)連接，關(guān)聯(lián)連接的所述引線框架層和印刷電路層構(gòu)成太陽角計功能模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：所述功能印刷電路板數(shù)量為四，從下至上依次為第一功能印刷電路板、第二功能印刷電路板、第三功能印刷電路板、第四功能印刷電路板，所述第一功能印刷電路板設(shè)置有SOC電路，所述第二功能印刷電路板設(shè)置有SRAM電路，所述第三功能印刷電路板設(shè)置有MRAM電路，所述第四功能印刷電路板設(shè)置有CMOS感光探測器電路。
3.如權(quán)利要求1所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：還包括連接器，所述連接器與所述引線框架層的引腳電連接，所述連接器設(shè)有供外部電路連接的接口。
4.如權(quán)利要求3所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：所述連接器采用35Pin連接器。
5.如權(quán)利要求4所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：還包括安裝基板，所述太陽角計功能模塊和所述連接器設(shè)置在所述安裝基板上。
6.如權(quán)利要求5所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：還包括殼體，所述安裝基板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述殼體底部設(shè)置有用于所述模塊安裝固定的安裝定位孔，所述殼體頂部設(shè)置有供所述CMOS感光探測器感光使用的感光孔。
7.如權(quán)利要求6所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：所述殼體采用鋁合金。
8.如權(quán)利要求6所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：所述感光孔為圓孔。
9.如權(quán)利要求7所述的基于立體封裝的太陽角計模塊，其特征在于：所述殼體內(nèi)部的縫隙填充有低密度樹脂。
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