[實用新型]一種基于立體封裝的太陽角計模塊

有效

• 申請號: 201821407490.7
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN208833252U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 占連樣;王烈陽;許怡冰;龔永紅
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特宇航科技股份有限公司
• 主分類號: G01C21/02
• 分類號: G01C21/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本實用新型公開了一種基于立體封裝的太陽角計模塊，包括SOC電路、SRAM電路、MRAM電路、CMOS感光探測器電路，CMOS感光探測器電路包括CMOS感光探測器，還包括依次堆疊設置的引線框架層和至少兩塊功能印刷電路板，引線框架層設置有用于與外部電路連接的引腳，SOC電路、SRAM電路、MRAM電路、CMOS感光探測器電路設置在不同的功能印刷電路板上，引線框架層和功能印刷電路周邊設置有電氣連接引腳，電氣連接引腳通過鍍金連接線關聯連接，關聯連接的引線框架層和印刷電路層構成太陽角計功能模塊。本實用新型的太陽角計功能模塊采用立體封裝技術，整個裝置具有高度集成性，可靠性高，而且減小了體積，便于安裝。

技術領域

本實用新型涉及星載計算機領域，尤其是涉及一種基于立體封裝的太陽角計模塊。

背景技術

太陽角計又稱太陽敏感器，它是衛星、飛船等空間飛行器姿態檢測的重要手段。在目前的星載計算機領域，針對太陽光斑搜索、跟蹤、灰度質心求取以及星載接口和地面測試進行輸入輸出雙向通訊的數字太陽角計模塊設計都采用FPGA和探測器配合其他外圍器件實現，安裝過程較為復雜且其在運行速度、可靠性方面都有一定的限制。因此需要一種基于立體封裝的太陽角計模塊，其有運行速度快、體積小、便于安裝、高可靠性等優點，可以滿足日益提升的星載計算機需求。

實用新型內容

本實用新型提供了一種基于立體封裝的太陽角計模塊，用于解決傳統裝置運行速度低，安裝過程較為復雜、可靠性低的問題。

實現本實用新型所用的技術特征為：

一種基于立體封裝的太陽角計模塊，包括SOC電路、SRAM電路、MRAM電路、CMOS感光探測器電路，所述CMOS感光探測器電路包括CMOS感光探測器，其特征在于：還包括依次堆疊設置的引線框架層和至少兩塊功能印刷電路板，所述引線框架層設置有用于與外部電路連接的引腳，所述SOC電路、SRAM電路、MRAM電路、CMOS感光探測器電路設置在不同的所述功能印刷電路板上，所述引線框架層和功能印刷電路周邊設置有電氣連接引腳，所述電氣連接引腳通過鍍金連接線關聯連接，關聯連接的所述引線框架層和印刷電路層構成太陽角計功能模塊。

進一步的，所述功能印刷電路板數量為四，從下至上依次為第一功能印刷電路板、第二功能印刷電路板、第三功能印刷電路板、第四功能印刷電路板，所述第一功能印刷電路板設置有SOC電路，所述第二功能印刷電路板設置有SRAM電路，所述第三功能印刷電路板設置有MRAM電路，所述第一功能印刷電路板設置有CMOS感光探測器電路。

進一步的，還包括連接器，所述連接器與所述引線框架層的引腳電連接，所述連接器設有供外部電路連接的接口。

進一步的，還包括安裝基板，所述太陽角計功能模塊和所述連接器設置在所述安裝基板上。

進一步的，還包括殼體，所述安裝基板設置在所述殼體內，所述殼體底部設置有用于所述模塊安裝固定的安裝定位孔，所述殼體頂部設置有供所述CMOS感光探測器感光使用的感光孔。

優選的，所述連接器采用35Pin連接器。

優選的，所述殼體采用鋁合金。

優選的，所述感光孔為圓孔。

優選的，所述殼體內部的縫隙填充有低密度樹脂。

有益效果：

本實用新型的太陽角計功能模塊采用立體封裝技術，將設置有各電路的印刷電路板堆疊放置，相對于傳統轉置減小了印刷電路板占用的平面面積，整個裝置具有高度集成性，減小了體積，便于安裝，同時各電路之間的接線可靠性高，太陽角計功能具有良好的穩定性。

附圖說明

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明，其中:

圖1是本實用新型具體實施例的整體結構圖；