[實用新型]HMDS噴涂裝置及系統

有效

• 申請號: 201821405891.9
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN208596276U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 孫元斌;王紹勇;樸松杰
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;B05B15/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 唐維虎

本申請實施例提供一種HMDS噴涂裝置及系統。所述裝置包括盤蓋組件、盤體組件及設置在盤蓋組件與盤體組件之間的密封組件，盤蓋組件包括盤蓋本體及包括進氣口和排氣口的進排氣部，盤蓋本體包括上盤蓋、下盤蓋及盤蓋外環，盤蓋外環沿上盤蓋的邊沿設置，進排氣部設置在盤蓋本體遠離盤體組件的一側。盤蓋組件設置在密封組件上時，下盤蓋與盤體組件之間形成密封工藝腔；下盤蓋與上盤蓋之間形成排氣通道，下盤蓋的尺寸小于上盤蓋的尺寸，與進氣口連通密封工藝腔經排氣通道與排氣口連通，以使HMDS氣體經進氣口進入密封工藝腔對放置的待噴涂裝置進行噴涂后，經過排氣通道由排氣口排出?？衫蒙鲜鲅b置進行蒸氣噴涂，并且該密封工藝腔的密封性好。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，具體而言，涉及一種HMDS噴涂裝置及系統。

背景技術

為使光刻膠與作為待噴涂裝置的晶圓等更好地黏結，待噴涂裝置必須保持一個厭水性的表面。除了脫水烘培，還可以通過在待噴涂裝置噴涂化學底膠以保證其能與光刻膠很好地黏結。其中，HMDS (Hexamethyl Disilazane，六甲基二硅胺)是目前被廣泛應用的用于涂底膠的化學品。目前涂膠一般有兩種方式，分別是浸泡式涂底膠、旋轉式涂底膠。上述方式雖然可以實現噴涂，但是均存在待噴涂裝置易被污染的不足，并且旋轉式涂底膠會浪費大量昂貴的HMDS。

申請內容

為了克服現有技術中的上述不足，本申請實施例的目的在于提供一種HMDS噴涂裝置及系統，其能夠利用蒸氣式涂底膠方式對待噴涂裝置進行噴涂，并且通過盤蓋組件、盤體組件與密封組件之間的配合可保障密封工藝腔的密封性，從而滿足高密封性的要求。

第一方面，本申請實施例提供一種HMDS噴涂裝置，所述裝置包括盤蓋組件、盤體組件及密封組件，

所述盤蓋組件包括盤蓋本體及進排氣部，所述盤蓋本體包括上盤蓋、下盤蓋及盤蓋外環，所述盤蓋外環沿所述上盤蓋的邊沿設置，所述進排氣部設置在所述盤蓋本體遠離所述盤體組件的一側，其中，所述進排氣部包括進氣口和排氣口；

所述密封組件設置在所述盤蓋組件與所述盤體組件之間，所述盤蓋組件設置在所述密封組件上時，所述下盤蓋與所述盤體組件之間形成用于放置待噴涂裝置的密封工藝腔；

所述下盤蓋與所述上盤蓋之間形成排氣通道，所述下盤蓋的尺寸小于所述上盤蓋的尺寸，所述密封工藝腔與所述進氣口連通，并經所述排氣通道與所述排氣口連通，以使HMDS氣體經所述進氣口進入所述密封工藝腔對放置的待噴涂裝置進行噴涂后，經過所述排氣通道由所述排氣口排出。

可選地，在本申請實施例中，所述盤體組件包括盤體本體及盤體密封框，所述盤體密封框設置在所述盤體本體邊沿，所述盤體密封框上設置有用于安裝所述密封組件的安裝槽。

可選地，在本申請實施例中，所述安裝槽包括第一安裝槽及第二安裝槽，所述密封組件包括第一密封件及第二密封件，所述第一安裝槽用于安裝所述第一密封件，所述第二安裝槽用于安裝所述第二密封件。

可選地，在本申請實施例中，所述第一安裝槽的口徑小于所述第二安裝槽的口徑，所述第一密封件為O型圈，所述第二密封件為V 型圈。

可選地，在本申請實施例中，所述盤體密封框上設置有進氣通道，所述進氣通道的出氣口設置在所述第一安裝槽與所述第二安裝槽之間；

所述盤蓋外環包括與所述上盤蓋連接的上盤蓋連接部及從所述上盤蓋連接部遠離所述上盤蓋的一端往所述密封工藝腔內部延伸的延伸部，所述延伸部與所述上盤蓋平行，所述延伸部上設置有一環狀槽，所述出氣口與所述環狀槽連通，其中，所述上盤蓋連接部為環狀，所述環狀槽的深度小于所述延伸部的厚度。

可選地，在本申請實施例中，所述延伸部上還設置有連通孔，所述環狀槽經所述連通孔與所述排氣通道連通。