[實用新型]一種量子芯片封裝盒

有效

• 申請號: 201821404895.5
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN208861967U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 李松;程帥;高峰
• 申請（專利權）人: 合肥本源量子計算科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于量子芯片封裝技術領域，特別是一種量子芯片封裝盒，量子芯片封裝盒包括外密封盒體和內分腔件；內分腔件設置在外密封盒體內部，且與外密封盒體同軸設置并間隙配合；內分腔件的軸向設置有容置孔；容置孔周側的內分腔件內設置有若干個彼此獨立的子腔，各子腔圍繞容置孔均勻設置，且各子腔均與外密封盒體內的空間連通；量子芯片設置在外密封盒體內，并固定在內分腔件的一端面上，且部分容置在容置孔內。本實用新型通過設置內分腔件可以實現外密封盒體內空間的劃分及增加新的子腔，進而可以有效改變外密封盒體內的腔模數量以及腔模頻率，以達到避免腔模諧振波對量子芯片工作性能的影響。

技術領域

本實用新型屬于量子芯片封裝技術領域，特別是一種量子芯片封裝盒。

背景技術

立體封裝技術因可以通過縱向第三個維度將量子芯片上的信號引出去，而被廣泛的應用于量子芯片的封裝，它可以在不擴大量子芯片尺寸的前提下容納更多的量子元，同時，可以根據量子芯片的尺寸合理調整封裝盒的尺寸，使得量子芯片周圍的冗余空間盡可能的被壓縮，提高空間駐波模式，進而避免空間駐波與量子元的干涉。

現有技術的用于量子芯片立體封裝的裝置通常為一個具有磁屏蔽功效的密封的封裝件，例如鋁材6061制備的封裝盒或封裝桶。該封裝件內部形成量子芯片的容置腔，該容置腔為一個整體的大腔體。

現有技術的封裝件內部用于容置量子芯片的容置腔為一個整體的大腔體，存在著以下缺陷和不足：

容置腔為整體的大腔體，使得容置腔內的腔模數量較多，腔模頻率跨度范圍寬，無法保證腔內不出現2-20G的諧振波，該頻段的諧振波的存在將影響量子芯片的工作性能。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種量子芯片封裝盒，以解決現有技術中的技術問題，它能夠避免腔體出現影響量子芯片工作性能的腔模的出現，進而保證量子芯片的工作性能。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種量子芯片封裝盒，其中：所述量子芯片封裝盒包括外密封盒體和內分腔件；

所述內分腔件設置在所述外密封盒體內部，且與所述外密封盒體同軸設置并間隙配合；

所述內分腔件的軸向設置有容置孔；

所述容置孔周側的所述內分腔件內設置有若干個彼此獨立的子腔，各所述子腔圍繞所述容置孔均勻設置，且各所述子腔均與所述外密封盒體內的空間連通；

所述量子芯片設置在所述外密封盒體內，并固定在所述內分腔件的一端面上，且部分容置在所述容置孔內。

如上所述的量子芯片封裝盒，其中，優選的是，所述量子芯片包括芯片和PCB支撐板；

所述芯片固定設置在所述PCB支撐板上，并位于所述PCB支撐板的中心；

所述PCB支撐板與所述外密封盒體間隙配合，且所述PCB支撐板的周側固定連接所述內分腔件；

所述芯片靠近所述內分腔件設置，并容置在所述容置孔內。

如上所述的量子芯片封裝盒，其中，優選的是，所述內分腔件為正多邊形空心柱體；

各所述子腔設置在所述正多邊形空心柱體內，并平行所述正多邊形空心柱體的軸向貫通所述正多邊形空心柱體的兩相對端面。

如上所述的量子芯片封裝盒，其中，優選的是，所述子腔設置有16個。

如上所述的量子芯片封裝盒，其中，優選的是，所述外密封盒體內所述內分腔件兩相對側的空間分別為第一空間和第二空間；

所述第一空間大于所述第二空間，且所述第一空間內設置有所述量子芯片。