[實用新型]一種量子芯片封裝盒

有效

• 申請號: 201821404895.5
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN208861967U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 李松;程帥;高峰
• 申請（專利權）人: 合肥本源量子計算科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種量子芯片封裝盒，其特征在于：所述量子芯片封裝盒包括外密封盒體(1)和內分腔件(2)；

所述內分腔件(2)設置在所述外密封盒體(1)內部，且與所述外密封盒體(1)同軸設置并間隙配合；

所述內分腔件(2)的軸向設置有容置孔(22)；

所述容置孔(22)周側的所述內分腔件(2)內設置有若干個彼此獨立的子腔(21)，各所述子腔(21)圍繞所述容置孔(22)均勻設置，且各所述子腔(21)均與所述外密封盒體(1)內的空間連通；

所述量子芯片(3)設置在所述外密封盒體(1)內，并固定在所述內分腔件(2)的一端面上，且部分容置在所述容置孔(22)內。

2.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述量子芯片(3)包括芯片(31)和PCB支撐板(32)；

所述芯片(31)固定設置在所述PCB支撐板(32)上，并位于所述PCB支撐板(32)的中心；

所述PCB支撐板(32)與所述外密封盒體(1)間隙配合，且所述PCB支撐板(32)的周側固定連接所述內分腔件(2)；

所述芯片(31)靠近所述內分腔件(2)設置，并容置在所述容置孔(22)內。

3.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述內分腔件(2)為正多邊形空心柱體；

各所述子腔(21)設置在所述正多邊形空心柱體內，并平行所述正多邊形空心柱體的軸向貫通所述正多邊形空心柱體的兩相對端面。

4.根據權利要求3所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述子腔(21)設置有16個。

5.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述外密封盒體(1)內所述內分腔件(2)兩相對側的空間分別為第一空間和第二空間；

所述第一空間大于所述第二空間，且所述第一空間內設置有所述量子芯片(3)。

6.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述外密封盒體(1)和所述內分腔件(2)一體成型。

7.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述量子芯片封裝盒還包括散熱件(4)；

所述散熱件(4)設置在所述外密封盒體(1)內，并固定設置在所述量子芯片(3)遠離所述內分腔件(2)的一側。

8.根據權利要求7所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述散熱件(4)包括散熱板(41)和散熱柱(42)；

所述散熱柱(42)垂直所述散熱板(41)設置，并與所述散熱板(41)固定連接；

所述散熱板(41)貼合固定在所述量子芯片(3)上，并與所述外密封盒體(1)間隙配合；

所述散熱柱(42)遠離所述散熱板(41)的一端穿出所述外密封盒體(1)。

9.根據權利要求8所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述散熱板(41)靠近所述量子芯片(3)的端面上開設有至少兩個隔離槽(43)；

各所述隔離槽(43)圍繞所述散熱板(41)的中心軸均勻設置，且各所述隔離槽(43)之間圍成有效散熱區(44)。

10.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒，其特征在于：所述外密封盒體(1)的側壁上固定有連接器(5)；

所述連接器(5)的針芯穿過所述外密封盒體(1)的側壁，并伸入所述外密封盒體(1)內，且在各所述子腔(21)內與所述量子芯片(3)的電連接。