[實用新型]冷卻裝置以及加熱治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821398116.5
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN208674082U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設計）人: 徐善軍;陳龍;李立猛;焦?jié)櫽?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: 上海金東唐科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 趙琳琳

本實用新型提供了一種冷卻裝置以及加熱治具，配置成冷卻用于承載芯片的載板，冷卻設備包括放置框、限位板、隔板和風扇，放置框具有凹陷部，限位板安裝在凹陷部內(nèi)，限位板將凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置載板的第二放置槽，第一放置槽的槽口與第二放置槽的槽口位于同一側(cè)，限位板上設置有通風口，隔板安裝在第二放置槽中，隔板將第二放置槽分隔形成并排的兩個放置區(qū)域，通風口連通兩個放置區(qū)域，風扇安裝在第一放置槽中，風扇的出風口連通通風口。將承載芯片用的載板放置在冷卻裝置中進行降溫，載板的放置有序，降溫效果好，載板能夠在較短時間將溫度降低至常溫，便于后續(xù)使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及模具領(lǐng)域，具體而言，涉及一種冷卻裝置以及加熱治具。

背景技術(shù)

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片一般是指集成電路的載板，也是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。

芯片工作過程中會產(chǎn)生熱量，熱量會導致芯片的溫度升高，溫度、大氣壓等外部因素是影響芯片工作的重要的因素。

為了研究芯片工作時受溫度的影響，市面上具有用于加熱芯片的裝置，將芯片加熱至設定溫度的過程中通過檢測裝置來實時觀察芯片的工作性能的變化，進而調(diào)整芯片的工作環(huán)境，為芯片的工作提供良好的環(huán)境。

發(fā)明人在研究中發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)的芯片加熱過程中使用的設備至少存在如下缺點：

在芯片加熱時，需要利用載板輔助進行加熱，將芯片置于載板上，利用熱傳導將熱量從載板傳遞到芯片上，而載板溫度升高后不易降溫，不利于后續(xù)的試驗。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種冷卻裝置，以改善傳統(tǒng)的芯片加熱完成后用于承載芯片的載板冷卻不便、冷卻時間長的問題。

本實用新型的目的在于提供一種加熱治具，以改善傳統(tǒng)的芯片加熱完成后用于承載芯片的載板冷卻不便、冷卻時間長的問題。

本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的：

基于上述第一目的，本實用新型提供了一種冷卻裝置，配置成冷卻用于承載芯片的載板，所述冷卻裝置包括有：

放置框，所述放置框具有凹陷部，

限位板，所述限位板安裝在所述凹陷部內(nèi)，所述限位板將所述凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置所述載板的第二放置槽，所述第一放置槽的槽口與所述第二放置槽的槽口位于同一側(cè)，所述限位板上設置有通風口，

隔板，所述隔板安裝在所述第二放置槽中，所述隔板將所述第二放置槽分隔形成并排的兩個放置區(qū)域，所述通風口連通所述兩個放置區(qū)域，

風扇，所述風扇安裝在所述第一放置槽中，所述風扇的出風口連通所述通風口。

在本實用新型較佳的實施例中，所述放置框包括前側(cè)板、右側(cè)板、左側(cè)板、后側(cè)板以及底板，所述前側(cè)板、所述左側(cè)板、所述后側(cè)板以及所述右側(cè)板依次首尾連接圍成兩端敞口的結(jié)構(gòu)，所述底板安裝在所述前側(cè)板、所述左側(cè)板、所述后側(cè)板以及所述右側(cè)板的底部，并封蓋一個所述敞口；所述限位板與所述底板、左側(cè)板和右側(cè)板連接，所述限位板與所述前側(cè)板之間限定出所述第二放置槽，所述限位板與所述后側(cè)板之間限定出所述第一放置槽。

在本實用新型較佳的實施例中，所述限位板垂直于所述底板設置。

在本實用新型較佳的實施例中，所述放置框還包括蓋板，所述蓋板安裝在所述第一放置槽的槽口處。

在本實用新型較佳的實施例中，所述放置框設置有散熱孔，所述散熱孔連通所述第一放置槽。