[實用新型]冷卻裝置以及加熱治具有效
| 申請號: | 201821398116.5 | 申請日: | 2018-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN208674082U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 徐善軍;陳龍;李立猛;焦潤友 | 申請(專利權)人: | 上海金東唐科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 趙琳琳 |
| 地址: | 200082 上海市楊浦區長陽路*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放置槽 載板 限位板 冷卻裝置 隔板 通風口 放置區域 加熱治具 凹陷部 放置框 風扇 槽口 承載 芯片 本實用新型 通風口連通 風扇安裝 隔板安裝 降溫效果 冷卻設備 溫度降低 出風口 凹陷 分隔 連通 冷卻 配置 | ||
1.一種冷卻裝置,配置成冷卻用于承載芯片的載板,其特征在于,所述冷卻裝置包括有:
放置框,所述放置框具有凹陷部,
限位板,所述限位板安裝在所述凹陷部內,所述限位板將所述凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置所述載板的第二放置槽,所述第一放置槽的槽口與所述第二放置槽的槽口位于同一側,所述限位板上設置有通風口,
隔板,所述隔板安裝在所述第二放置槽中,所述隔板將所述第二放置槽分隔形成并排的兩個放置區域,所述通風口連通所述兩個放置區域,
風扇,所述風扇安裝在所述第一放置槽中,所述風扇的出風口連通所述通風口。
2.根據權利要求1所述的冷卻裝置,其特征在于,所述放置框包括前側板、右側板、左側板、后側板以及底板,所述前側板、所述左側板、所述后側板以及所述右側板依次首尾連接圍成兩端敞口的結構,所述底板安裝在所述前側板、所述左側板、所述后側板以及所述右側板的底部,并封蓋一個所述敞口;所述限位板與所述底板、左側板和右側板連接,所述限位板與所述前側板之間限定出所述第二放置槽,所述限位板與所述后側板之間限定出所述第一放置槽。
3.根據權利要求2所述的冷卻裝置,其特征在于,所述限位板垂直于所述底板設置。
4.根據權利要求1所述的冷卻裝置,其特征在于,所述放置框還包括蓋板,所述蓋板安裝在所述第一放置槽的槽口處。
5.根據權利要求4所述的冷卻裝置,其特征在于,所述放置框設置有散熱孔,所述散熱孔連通所述第一放置槽。
6.根據權利要求1所述的冷卻裝置,其特征在于,所述限位板與所述第二放置槽對應的一板面上設置有凹槽,所述通風口連通所述凹槽,所述隔板與所述凹槽的槽底間隔設置。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的冷卻裝置,其特征在于,所述隔板設置有多個,多個所述隔板平行間隔設置,多個所述隔板將所述第二放置槽分隔形成并排的三個以上的放置區域。
8.根據權利要求7所述的冷卻裝置,其特征在于,所述隔板包括相對的第一側以及第二側,所述第一側貼合所述第二放置槽的槽底,所述第二側靠近所述限位板的一端設置有凸出部,所述凸出部貼合在所述限位板上。
9.根據權利要求8所述的冷卻裝置,其特征在于,每個所述隔板上設置有至少一個均風口。
10.一種加熱治具,其特征在于,包括上模、下模、加熱件、載板以及根據權利要求1-9中任一項所述的冷卻裝置,所述上模與所述下模滑動連接,所述加熱件位于所述下模上,所述載板安裝在所述加熱件上,所述下模設置有安裝腔室,所述冷卻裝置安裝在所述安裝腔室內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海金東唐科技有限公司,未經上海金東唐科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821398116.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:剝離裝置
- 下一篇:用于半導體處理設備的聚焦環及半導體處理設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





